DPC氧化铝陶瓷

层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：氧化铝
表面处理：镀金1.3U"
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：21.48*21.48mm
编号：11087

DPC氮化铝陶瓷镍钯金工艺

层数：1层
板厚：0.500mm
所用板材：氮化铝
表面处理：镍钯金4U"
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：8.4*8.4mm
编号：12589

圆形陶瓷基线路板

层数：2层
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：osp'
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
工艺特点：金属过孔、dpc

精密陶瓷线路板

层数：1层
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：99%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

薄膜陶瓷线路板

层数：1层
板厚：0.8mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

LED陶瓷线路板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：70um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺