DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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09 2026-09

陶瓷基板：AI服务器算力跃升背后的核心配套材料

随着AI算力需求持续爆发，AI服务器性能快速跃升，芯片功耗与信号传输的要求同步走高，传统PCB材料逐渐逼近物理极限。在这一背景下，陶瓷基板凭借出色的热学性能与力学性能，正从功率器件的"专属材料"走向AI服务器的核心配套，成为行业关注度最高的...

05 2026-09

多层陶瓷基板共烧技术深度解析：HTCC 与 LTCC 的工艺原理与应用选择

在集成电路与功率电子不断向高集成度、高功率密度、高频化方向演进的背景下，封装与互连基板正成为决定系统性能与可靠性的关键环节。相比传统有机基板，陶瓷基板凭借优异的导热、绝缘、耐高温与气密特性，在功率器件、射频通信、航空航天等严苛场景中得到广泛...

02 2026-09

氮化硅基板需求进入高速扩张期，高性能量产能力成国产替代关

2026 年，第三代半导体封装领域迎来关键转折 —— 氮化硅陶瓷基板凭借突出的散热与力学性能，从众多封装基材中脱颖而出，成为行业焦点。超薄化烧结工艺持续取得突破，叠加 AI 算力基础设施与新能源汽车高压平台的双重市场红利，氮化硅基板市场正式...

29 2026-08

被AI与新能源电车双赛道加持，陶瓷基板为何成为产业隐形刚需

在半导体产业快速迭代的浪潮中，市场焦点多集中在高端芯片、高速光模块、800V高压平台等热门赛道，极易忽视一款关键核心基础元器件——陶瓷基板。

26 2026-08

AlN 陶瓷基板制备工艺及行业发展现状

氮化铝（AlN）粉体凭借超高热导率、优异的绝缘性与热稳定性，是第三代半导体功率器件封装、高端电力电子设备核心的陶瓷基材。相较于传统氧化铝陶瓷，氮化铝陶瓷导热性能优势显著，可完美适配大功率、高集成度电子设备的高效散热需求，目前已逐步替代氧化铝...

22 2026-08

陶瓷基板：AI 算力与功率半导体时代的核心封装基材

随着 AI 算力硬件持续迭代升级，以及碳化硅（SiC）功率器件在新能源汽车、工业电源等领域的规模化落地，半导体封装环节的散热效率与可靠性正成为制约器件性能上限的关键瓶颈。传统有机 PCB 基板存在导热系数低、耐高温性能不足等固有缺陷，已难以...