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[行业动态]IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究

针对氮化铝陶瓷基板的IGBT应用展开分析，着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠性进行研究。通过对比厚膜法、薄膜法、直接覆铜法和活性金属钎焊法金属化AlN基板的剥离强度、热循环、功率循环，分析结果可知，活性金属钎焊法制备的AlN覆铜基板优于其他工艺基板，剥离强度25 MPa，（-40 ~150）℃热循环达到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循环测试7万次，满足IGBT模块对陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行业动态]一文了解 IGBT 模块封装用陶瓷衬板技术

IGBT 是电力电子变换中的核心元器件，以低电压控制大功率电路的断开与导通，广泛应用于轨道交通、新能源汽车、军工航天、工业机器等领域。随着我国高铁、航空航天、混合动力汽车的飞速发展， IGBT 模块需要更高的可靠性、更快的开关转换速度、更低的能量损耗等，因此，需要高可靠性的封装技术使芯片的优势能够完全发挥出来。其中，IGBT 封装用散热基板在封装时起着机械互连和电气导通的作用，是高可靠性封装中至关重要的环节。

2023-08-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行业动态]“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、机械强度和硬度较高、绝缘性能、耐热冲击性能和抗化学侵蚀性能良好、尺寸精度高、与金属附着力好等一系列优点，是一种综合性能较好的陶瓷基片材料，也是目前应用最为广泛的陶瓷基板材料。

2023-06-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocaiduoyideyanghua.html
[行业动态]陶瓷基板在半导体制冷器中的应用

半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代，是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术，作为半导体制冷技术的核心部件，半导体热电制冷器件能让高集成度电子元器件的工作温度迅速下降，因而应用十分广泛。陶瓷基板在半导体制冷器件中起到了关键的作用，下面我们就从什么是半导体制冷器开始说起，为大家介绍陶瓷基板在其中的应用。

2023-04-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbandaoti.html
[行业动态]电子封装陶瓷基板如何进行表面修饰？

以氧化铝、氮化铝、氮化硅为主流的陶瓷基板是当下电子封装领域不可或缺的基础材料，它们既是芯片和阻容元件的承载体，实现导电和互连的功能，也是芯片的保护体，发挥着抵御服役环境应力冲击及湿热腐蚀的作用。其具有的与芯片热膨胀系数匹配、耐高温、耐腐蚀、散热能力强、介电常数小、化学性质稳定、结构致密、绝缘性好、成本低廉、适合大规模生产等优点，在快速发展的高可靠电子封装领域有着进一步提升适应性的潜力。

2023-04-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbmxs.html
[行业动态]氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究进展

氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究进展随着第三代SiC基功率模块器件的功率密度和工作温度不断升高，器件对于封装基板的散热能力和可靠性也提出了更高的要求[1,2,3]。以往被广泛使用的直接覆铜(Direct-Bonding-Copper，DBC)陶瓷基板是通过共晶键合法制备而成，铜和陶瓷之间没有粘结材料，在高温服役过程中，往往会因为铜和陶瓷(Al2O3或AlN)之间的热膨胀系数不同而产生较大的热应力，从而导致铜层从陶瓷表面剥离，因此传统的DBC陶瓷基板已经难以满足高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求[4,5]。而Si3N4-AMB覆铜基板则是利用活性金属元素(Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等)可以润湿陶瓷表面的特性，将铜层通过活性金属钎料钎焊在Si3N4陶

2022-09-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuagui(Si3N4)-AMB.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体制冷器中的应用以及原理和特点

陶瓷基板在半导体制冷器中的应用以及原理和特点制冷片陶瓷基板在半导体制冷器中的应用半导体制冷技术因具有环境友好、无噪声、运行平稳、耗材少、使用寿命长等特点受到广泛关注，陶瓷基板在集成电路、通讯、汽车、医疗以及家电日用等方面具有极大的发展潜力。随着技术的进一步发展，以及人们对环境的日益重视，半导体制冷器的市场需求会越来越高，前景广阔。半导体制冷器的应用陶瓷基板在半导体应用市场增长迅速，据MarketsandMarkets研究数据，半导体热电器件市场规模预计将从2021年的5.93亿美元增长至2026年的8.72亿美元，复合增长率为8.0%，这也将给陶瓷基板带来机遇。二、陶瓷基板在半导体制冷器中的作用

2022-05-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaotz.html
[行业动态]陶瓷基板表面金属化5个类别以及不同金属化特性对比

陶瓷基板经过烧结成型为了实现更好的电气性能，便于做图形电路需要在表面做金属化。金属化实现金属和陶瓷的结合力，是实现封装的重要环节。那么陶瓷基板表面金属化有哪些方面？采用不同金属化性能特性有什么不同？陶瓷基板表面金属化5个类别：共烧法 (HTCC和LTCC) 、厚膜法 (TFC) 、直接敷铜法 (DBC) 、直接敷铝法 (DBA) 及薄膜法 (DPC) 等几种类别。一，共烧法共烧多层陶瓷基板因利用厚膜技术将信号线、微细线等无源元件埋入基板中能够满足集成电路的诸多要求, 故在近几年获得了广泛的关注。共烧法有两种, 一种是高温共烧 (HTCC) , 另一种是低温共烧 (LTCC) ,

2021-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbiaomianji.html
[常见问题]金属化陶瓷基板的物理特性

陶瓷基板金属化后实现了陶瓷基板良好的导电性能，因为陶瓷基板绝缘性很好，因而散热性很高。今天小编要讲述是金属化陶瓷基板的特性。陶瓷基板金属薄膜附着力一般都是大于10牛顿陶瓷基板薄膜金属化，一般金属化是腹铜，以及表面处理镀金、沉金、沉镍钯金等，以实现陶瓷基板更好的电气性能。采用磁控溅射技术实现陶瓷金属化在近几年得到了快速的发展。磁控溅射技术相对于传统的化学镀、电镀、烧渗金属、蒸发镀膜、金属喷镀等技术而言，磁控溅射技术制备的陶瓷金属化产品具有产品性能好、一致性高、环保、成本低等优点。但是，在某些陶瓷产品如氧化铝、氮化铝、钛酸镁和氧化锆等陶瓷表面制备的金属化薄膜的附着力相对较差。为了提高陶瓷表面金属化薄膜附着力，专利CN104072206B公开了一种采用真空烘烤对基片进行除湿处理提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法，但是

2020-10-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinshuhuataocijiband.html
[常见问题]脉冲电流陶瓷电路（基）板的技术和应用

市场上诸如LED level-I封装基板、LED level-II系统板、LED COB电路板、IGBT功率模组基板、车用电子电路载板、制冷晶片载板、HCPV电路板、医疗电子产品电路板等等此类金属化陶瓷电路(基)板之应用领域越趋广泛，这一切皆归因于陶瓷材料其优异的绝缘耐电压物理特性、化学稳定性、及其高性价比的导热系数特性(氧化铝导热系数约20～27W/m·K、氮化铝导热系数约170～190/m·K)等优势。

2020-05-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/maichongdianliutaoci.html
[行业动态]五个问题解答全面认知陶瓷基板金属化

金属化陶瓷基板目前是陶瓷基板的一种，那么陶瓷基板金属化是什么？陶瓷基板金属化技术方法都有哪一些？什么是高温共陶瓷金属化？工艺流程是什么？在哪里生产？等问题，今天小编一一解答。

2019-12-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/wugewentijiedaquanmi.html