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  • 陶瓷pcb板

    陶瓷pcb板

    层数:1层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:银浆料
    导体层厚度:30um
    绝缘层导热系数:30W
    工艺特点:陶瓷基

  • 陶瓷pcb基板

    陶瓷pcb基板

    层数:2层
    板厚:0.635+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:dpc工艺

  • 陶瓷pcb厂家

    陶瓷pcb厂家

    层数:1层
    板厚:0.638+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:32W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺

  • 陶瓷pcb制作

    陶瓷pcb制作

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:镀金3'
    绝缘层导热系数:35W
    外层铜厚:15um
    工艺特点:陶瓷基

  • 陶瓷pcb打样

    陶瓷pcb打样

    层数:2层
    板厚:0.86mm
    所用板材:96%氮化铝
    表面处理:OSP
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:35um
    工艺特点:陶瓷基

  • 陶瓷板pcb

    陶瓷板pcb

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:35um
    工艺特点:陶瓷基

  • led陶瓷pcb板

    led陶瓷pcb板

    汽车灯陶瓷pcb板
    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:dpc工艺

  • 氧化铝陶瓷pcb板

    氧化铝陶瓷pcb板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.05mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.5mm
    表面处理:防氧化
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:35um
    工艺特点:金属通孔工艺

  • 氮化铝陶瓷pcb

    氮化铝陶瓷pcb

    层数:2层
    板厚:0.638+/-0.1mm
    所用板材:96%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:75um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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