AMB陶瓷覆铜基板

层数：2层
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：85W
外层铜厚：200um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

amb氮化铝覆铜板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面400um；反面250um
金 厚：>=1um"
工艺特点：AMB工艺

双面陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：300um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

DPC陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.38+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

覆铜陶瓷基板AMB

层数：2层
板厚：0.635+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面300um；反面150um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

ain陶瓷基板覆铜

ain陶瓷基板覆铜
层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工艺特点：DBC工艺