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  • AMB陶瓷覆铜基板

    AMB陶瓷覆铜基板

    层数:2层
    板厚:0.635mm+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化硅
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:85W
    外层铜厚:200um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:AMB工艺

  • amb氮化铝覆铜板

    amb氮化铝覆铜板

    层数:2层
    板厚:0.5+/-0.05mm
    所用板材:99%氮化铝
    表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:正面400um;反面250um
    金 厚:>=1um"
    工艺特点:AMB工艺

  • 薄膜陶瓷覆铜板

    薄膜陶瓷覆铜板

    层数:1层
    板厚:0.635+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化铝
    表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3'
    工艺特点:dpc工艺

  • 大功率陶瓷覆铜板

    大功率陶瓷覆铜板

    层数:2层
    板厚:0.635+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化铝
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:400um
    金 厚:>=1um
    工艺特点:AMB工艺

  • 双面陶瓷覆铜板

    双面陶瓷覆铜板

    层数:2层
    板厚:0.635+/-0.05mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:300um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:dpc工艺

  • DPC陶瓷覆铜板

    DPC陶瓷覆铜板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.05mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:35W
    外层铜厚:70um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:dpc工艺

  • 厚膜陶瓷覆铜板

    厚膜陶瓷覆铜板

    层数:2层
    板厚:0.635+/-0.05mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:300um
    金 厚:>=1um
    工艺特点:dbc工艺

  • 覆铜陶瓷基板AMB

    覆铜陶瓷基板AMB

    层数:2层
    板厚:0.635+/-0.1mm
    所用板材:99%氮化铝
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:正面300um;反面150um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:AMB工艺

  • 陶瓷覆铜板amb

    陶瓷覆铜板amb

    层数:2层
    板厚:0.5+/-0.05mm
    所用板材:99%氮化铝
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:正面200um ;反面300um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:AMB工艺

陶瓷pcb电路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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