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层数:2层 板厚:0.5mm 所用板材:氮化铝 表面处理:沉金2U" 铜厚:35UM 工艺特点:DBC工艺 尺寸:6.02*6.02mm 编号:12453
层数:2层 板厚:0.635mm+/-0.05mm 所用板材:96%氮化硅 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:85W 外层铜厚:200um 金 厚:>=3u" 工艺特点:AMB工艺
层数:2层 板厚:0.5+/-0.05mm 所用板材:99%氮化铝 表面处理:镀金 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:正面400um;反面250um 金 厚:>=1um" 工艺特点:AMB工艺
层数:1层 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:镀金 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3' 工艺特点:dpc工艺
层数:2层 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:镀金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:300um 金 厚:>=3u" 工艺特点:dpc工艺
层数:2层 板厚:0.38+/-0.05mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:dpc工艺
层数:2层 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:300um 金 厚:>=1um 工艺特点:dbc工艺
层数:2层 板厚:0.635+/-0.1mm 所用板材:99%氮化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:正面300um;反面150um 金 厚:>=3u" 工艺特点:AMB工艺
ain陶瓷基板覆铜 层数:2层 板厚:1.0+/-0.05mm 所用板材:99%氮化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:正面300um;反面100um 金 厚:>=3u" 工艺特点:DBC工艺
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。
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