陶瓷pcb电路板-氧化铝氮化铝陶瓷电路板加工生产厂家

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陶瓷pcb电路板

dpc陶瓷电路板

层数：单层
板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：70um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔，dpc工艺

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金锡陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金锡
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：15um
工艺特点：陶瓷基

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dbc陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金1um
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：300um
工艺特点：陶瓷基

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氧化铝陶瓷电路板

层数：1层
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔

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陶瓷电路板

层数：2层
板厚：1.0mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

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传感器陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：32W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

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氮化铝陶瓷电路板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

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陶瓷电路板厂家

层数：2层
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔，dpc工艺

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led陶瓷pcb电路板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：银浆料
导体层厚度：30um
绝缘层导热系数：25W
工艺特点：陶瓷基

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