DBC氮化铝

层数：1层
板厚：2.0mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金2U"
铜厚：70UM
工艺特点：DBC工艺
尺寸：40*50mm
编号：12457

DBC电路板

层数：2层
板厚：1.0mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金2U"
外层铜厚：350UM
工艺特点：DBC工艺
阻焊：绿油白字
尺寸：18.9*14mm
编号：12301

氧化铝陶瓷基板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：30W
工艺特点：陶瓷基

DBC陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

厚膜电阻陶瓷基板

层数：2层
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：99.%氧化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：正面150um；反面70um
金 厚：>=3u"
工艺特点：厚膜电阻DPC工艺

dpc厚膜电阻陶瓷基板

dpc陶瓷厚膜电阻基板
层数：2层
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：正面120um；反面35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：厚膜电阻DPC工艺