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  • 氧化铝陶瓷基板

    氧化铝陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    外层铜厚:35um
    绝缘层导热系数:30W
    工艺特点:陶瓷基

  • DBC陶瓷基板

    DBC陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • amb氮化硅陶瓷基板

    amb氮化硅陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.5+/-0.05mm
    所用板材:99%氮化硅
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:90W
    外层铜厚:正面200um ;反面100um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:AMB工艺

  • 厚膜电阻陶瓷基板

    厚膜电阻陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:2.16+/-0.05mm
    所用板材:99.%氧化铝
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:正面150um;反面70um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:厚膜电阻DPC工艺

  • dpc厚膜电阻陶瓷基板

    dpc厚膜电阻陶瓷基板

    dpc陶瓷厚膜电阻基板
    层数:2层
    板厚:2.16+/-0.05mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:正面120um;反面35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:厚膜电阻DPC工艺

  • dpc陶瓷基板

    dpc陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:2.0mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 制冷片陶瓷基板

    制冷片陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:0.635mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:DPC陶瓷基

  • 多层陶瓷基板

    多层陶瓷基板

    层数:10层
    板厚:1.5mm+/0.05mm
    所用板材:96%氮化铝
    最小孔径:0.16mm
    表面处理: osp
    绝缘层导热系数:200W
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 汽车AMB氮化硅陶瓷基板

    汽车AMB氮化硅陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.32+/-0.05mm
    所用板材:99%氮化硅
    表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:85W
    外层铜厚:双面300um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:AMB工艺

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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