搜索结果
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[行业动态]DBC、AMB陶瓷基板焊接层
2023-09-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
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[行业动态]陶瓷基板工艺简介
在电子陶瓷封装中,陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连,还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。
2023-07-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
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[行业动态]陶瓷基板制备技术
2023-04-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzhibeijish.html
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[常见问题]铜基板和陶瓷基板有什么区别呢?
铜基板 陶瓷基板都是具有电气性能的电路板,都使用在高频和高温产品领域,但是陶瓷基板 铜基板有什么区别呢...
2023-04-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tongjibantaocijibany.html
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[行业动态]氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究进展
2022-09-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuagui(Si3N4)-AMB.html
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[常见问题]金属陶瓷润湿性以及影响因素
2022-03-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinshutaocirunshixin.html
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[常见问题]电子封装陶瓷基板金属化线路工艺的优劣势分享
2021-12-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzifengzhuangtaoc.html
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[常见问题]平面电子陶瓷基板的分类以及制作技术
2021-05-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pingmiandianzitaocij.html
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[常见问题]什么是金属陶瓷基板,金属陶瓷基板哪家好?
2020-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshijinshutaocij.html
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[常见问题]陶瓷覆铜板的覆铜工艺和陶瓷电路板厚膜工艺有何区别
陶瓷电路板一般是用陶瓷基板经过加工,比如钻孔、蚀刻电路、烧结和表面处理后被应用到实际的产品当中。陶瓷电路板的工艺有很多种,比如厚膜工艺、薄膜工艺等。那么陶瓷覆铜板覆铜工艺和厚膜工艺区别是什么?
2020-02-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbanbandef.html
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[常见问题]陶瓷基板七大制备技术
陶瓷基板用技术不同命名有七大种类,今天小编就来详细阐述一下这个七大技术的原理,制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用以及发展趋势。
2019-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanqidazhibei.html
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[常见问题]DBC陶瓷电路板工艺的优越性
2019-06-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanDBCgon.html