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[常见问题]制冷行业为何用陶瓷PCB

制冷行业为何用陶瓷PCB尽管空调行业进行了调整，但商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱的需求仍处于增长期。短期内，新商业地产的面积仍在快速增长，持续增长率15%的中央空调。同时，制冷行业将受到能效政策和进口替代的推动，再加上冷链市场的进一步扩大，对制冷和空调设备的需求将越来越大。一，制冷行业面临的首要问题然而，要启动制冷行业的多元化发展，首先必须找到制约的瓶颈。市场上空调设备和制冷行业的最大瓶颈是散热片散热条件不足。只要冷却芯片在没有散热的情况下烧坏两秒钟以上，散热就是目前解决的首要问题之一。二，陶瓷PCB是解决冷却板散热不足问题的最佳捷径之一。1，什么是陶瓷PCB以及类型陶瓷PCB通常由金属芯组成，通常为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常见问题]光伏逆变器采用陶瓷电路板的理由

光伏逆变器采用陶瓷电路板的理由光伏发电是国家非常重视的领域，这设计到民生发电等问题解决。那么今天小编要分享的是光伏发电仲逆变器为何采用陶瓷电路板，其中的理由是什么。一，首先要了解光伏系统的构成和种类光伏发电系统主要由逆变器、控制器、光伏电池阵列、储能装置等组成。其中逆变器又叫做逆变电源，其工作原理较为复杂，主要是能够通过半导体功率开关把直流电能转变成交流电能，以满足交流负载、设备供电及并网发电的需要。光伏逆变器的种类：按逆变器输出交流电能的频率可分为工频逆变器（50-60Hz）、中频逆变器（400Hz到十几KHz）、高频逆变器（十几KHz到MHz）；按输出交流电的相数可分为单相逆变器、三相逆变器、多相逆变器；按电能去向可分为有源逆变器、无源

2022-06-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guangfunibianqicaiyo.html
[常见问题]陶瓷基板如何附铜

陶瓷基板如何附铜陶瓷基板金属化是实现陶瓷基片电气性能的很重要的过程，金属化包含附铜、铂金今锡合金等。今天小编要阐述是是陶瓷基板如何附铜，通过什么工艺技术，铜层附着力怎么样。一，陶瓷基板DPC附铜技术陶瓷基板DPC附铜技术有成为薄膜工艺，是陶瓷基片（氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基）经过前处理，真空镀后在陶瓷基片表面附上一层较薄的铜层，铜层通常是1~70um。铜层附着力在15n以上，附着力好，结合力高，电气性能好。通过DPC附铜技术，可以加工精密线路陶瓷基板，可以实现较小的线宽线距，比如小到0.05mm，亦可以实现较小的过孔，通孔，可以现象较高难度板的要求。二，陶瓷基板DBC附铜技术陶瓷基板dbc附铜技术，是采用烧结的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanruhefutong.html
[行业动态]高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉

高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉一，半导体材料的性能要求决定了采用预镀金锡焊料钨铜热沉解决封装问题半导体材料通常具有较低的热膨胀系数，功率半导体芯片在工作时会有高的热量散出。随着芯片功率密度的提高，未来芯片的封装对散热提出更加迫切的需求。因此，电子封装热沉材料得到广泛研究和产业化应用。热沉材料由于要与芯片紧密贴装，需要考虑以下两大基本性能要求：1、高热导率和匹配的热膨胀系数。高热导率可实现快速散热，保证芯片在适宜的温度下正常工作。2、与半导体材料相匹配的热膨胀系数能减小热沉、芯片以及各封装材料之间的热应力，避免开裂脱离等导致芯片过烧的情况发生。二，为何寻找采用预镀金锡焊料钨铜热沉钨铜合金是钨和铜组成既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的

2022-06-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvjiguangqife.html
[常见问题]广东陶瓷覆铜板厂家哪家好

广东陶瓷覆铜板厂家哪家好随着陶瓷覆铜板是市场需求的扩大，广东梅州、东莞、汕头、江门、珠海、惠州等地相继都涌现了一些做陶瓷覆铜板的贸易公司或者厂商，那么广东覆铜陶瓷板厂家哪家好呢？衡量陶瓷覆铜板厂家需要做从几个维度去综合评估：首先要看陶瓷覆铜板的品质陶瓷覆铜板品质包括性能、导热系数、粗糙度、平整度、铜厚公差、铜层结合力等多方面评估能否达到企业制作的要求。其次看陶瓷覆铜板的制作交期交期，意味着生产计划能否有效进行，选择一家交期准时，复合自己生产计划的陶瓷覆铜板厂家，能够确保生产计划，产品有效推进。三看陶瓷覆铜板厂家的制程能力和产能支撑能力是一个企业制作能力的体现，也是客户设计图纸的依据之一，复合行业要求和产品要求的陶瓷覆铜板厂家，具备更强制作

2022-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guangdongtaocifutong.html
[常见问题]什么牌子的陶瓷电路板好

什么牌子的陶瓷电路板好陶瓷电路板在消费电子、汽车电子、LED功率器件、半导体、通讯等领域应用广泛，陶瓷电路板随着科技的发展，市场需求不断增长，市场也增加了不少陶瓷电路板生产厂家，那么什么牌子的陶瓷电路板好？企业和机构如何选择合适的陶瓷电路板厂家呢？什么牌子的陶瓷电路板好陶瓷电路板什么牌子好，归根结底还是要看品质，交期，服务，产能，制程能力等多方面来评估陶瓷电路板厂家的口碑和品牌。1，品质品质包括品质检验、出货报告、是全检还是抽检等。2，交期交期准时，能确保客户生产计划需要陶瓷电路板有序进行3，产能产能，直接决定是否具备批量交货能力。4，服务服务体验，是客户合作的基础，及时服务及时解决客户问题。5，制程能力制程能力首先决定能否完成客户的

2022-05-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimepaizidetaocidia.html
[常见问题]全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些

全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些氧化铝陶瓷基板供应商有分白板和加工基板，在电子科技发展中起着非常重要的作用今天小编就来分享一下全球氧化铝陶瓷基板供应商。一，全球氧化铝陶瓷基板白板供应商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化铝陶瓷基板白板市场规模达到了21亿元，预计2027年将达到40亿元，年复合增长率(CAGR)为7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心厂商主要分布在日本、美国、德国、中国台湾和中国大陆。主要供应商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建华清电子等。国内氧化铝陶瓷基板白板供应商还有海古德公司、浙江新纳陶瓷新材，凯乐士、郑州中瓷等。二，国内氧化铝陶瓷基板加工厂商都有哪些？国内氧化铝陶瓷基板加工厂商主要是指做陶瓷基板覆铜板、

2022-05-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[行业动态]分析氮化硅陶瓷基板被应用到新能源汽车的缘由

分析氮化硅陶瓷基板被应用到新能源汽车的缘由新能源汽车对陶瓷散热基板有更高的要求目前，对保护环境和节约能源的呼声高涨，使得国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。此外，随着以高电压、大电流和高频化为主要特征的现代电力电子技术的高速发展，应用于该技术的功率模块散热效率更成为了关键。电子封装系统中的陶瓷基板材料是高效散热的关键，同时为了应对工作环境的复杂化也应具有高强度和高可靠性。各大主流陶瓷基板材料分析-氮化硅陶瓷基板是新能源汽车基板首选：近年来已经大规模生产、应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3

2022-05-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/fenxidanhuaguitaocijb.html
[常见问题]不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做陶瓷和金属是最古老的两类有用材料，陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、电绝缘强度高等特性，而金属材料具有优良的延展性、导电性、导热性，它们各自的广泛用途在这里就不多赘述了。那么，将陶瓷材料与金属材料结合起来，能不能在性能上形成优势互补，从而延伸、拓展各自的研究领域呢？陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用，因此，具有高强度、高气密性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要。两者的封接工艺中最大的难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，金属对陶瓷表面的润湿效果比较差，两者无法实现高质量的直接连接，故而首先需要在陶瓷上烧结或沉积一层金属薄膜，这一过程为陶瓷的金属化。

2022-03-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/butongtaocijibancail.html
[常见问题]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满本文介绍了将直接镀铜工艺（DPC）和填通孔技术相结合制备大功率LED（发光二极管）陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工艺流程图：制备大功率LED芯片基板的较佳方案是将DPC工艺和填通孔技术相结合，工艺流程如下图。图1 DPC陶瓷基板的制作工艺流程具体如下： (a)制备AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控溅射过渡层；(d)过渡层上磁控溅射钛钨合金层；(e)溅射直接覆铜，获得双面薄层导电铜层；(f)通孔填充；(g)表面形成铜层线路；(h)电路表面进行加工。电镀填通孔填通孔镀铜是利用电化学

2022-03-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
[常见问题]DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用

DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用封装基板是连接内外散热通路的关键环节，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。一，多芯片模块以及超密度芯片模块需要良好的导热性能随着近年来科技不断升级，芯片输入功率越来越高，对高功率产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。以往封装在金属PCB板上，仍需要导入一个绝缘层来实现热电分离。由于绝缘层的热导率极差，此时热量虽然没有集中在芯片上，但是却集中在芯片下的绝缘层附近，一旦做更高功率，散热的问题就会浮现。这明显与市场发展方向是不匹配的。二．DPC陶瓷基板优势决定了芯片封装需要陶瓷基板而DPC陶瓷基板可以解决这个问题，因

2022-03-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanzaixinp.html
[行业动态]氮化铝陶瓷封装覆铜板被充分利用到IGBT封装产品上面

氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。整个模块内部应力较低，提高了高压IGBT模块的可靠性。这些优异的性能都使得氮化铝覆铜板成为高压IGBT模块封装的首选。

2022-02-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[常见问题]陶瓷基板镀膜-磁控溅射技术

陶瓷基板镀膜-磁控溅射技术陶瓷薄膜的制备方法即镀膜技术有蒸镀、电子束蒸镀、溅射等，磁控溅射是20世界70年代发展起来的新型镀膜技术，具有高速（镀膜效率高）、低温（衬底升温小）、低损伤、简便、清洁、镀膜设备较为简单等优点。今天小编就来分享一下磁控溅射技术以及影响因素。磁控溅射是溅射方法中的一种，射频磁控溅射制备陶瓷薄膜，一方面可以在大面积基片上面沉积薄膜，另一方面，磁控溅射可以在相对较低的工作气压得到较低的沉积率，也可以在较低的基片稳定下，获得高质量的薄膜。溅射气压和溅射频率会要影响陶瓷基板磁控溅射镀膜的质量吗？一，溅射气压变化对磁控溅射镀膜质量的影响随着溅射气压升高，颗粒尺寸几乎没有什么变化，样品中空气缺陷随着溅射气压的升高而减少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandumo-cikon.html
[行业动态]聚光光伏陶瓷电路板的应用原理

国家大力扶持光伏发电系统的发展和创新，光伏发电系统主要由逆变器、控制器、光伏电池阵列、储能装置等组成。其中逆变器又叫做逆变电源，其工作原理较为复杂，主要是能够通过半导体功率开关把直流电能转变成交流电能，以满足交流负载、设备供电及并网发电的需要。为了更好的散热、实现稳定输出频率目前多采用陶瓷电路板。今天小编就来分享一下聚光光伏陶瓷电路板的应用原理。

2022-02-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/juguangguangfutaocid.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板被应用到哪些LED封装产品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。为了提高LED封装产品的性能质量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封装基板多采用氮化铝陶瓷基板，今天小编分享一下LED哪些封装产品需要用到氮化铝陶瓷基板。

2022-02-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanbe.html
[常见问题]多方面分析高功率led封装基板采用什么封装基板

在2000年前led发光元件，一直都是封装在树脂基板上，并没有要求LED高散热性。2000后led高功率、高效率发展需要，尤其是蓝光发光元件发光效率得到大幅度改善，液晶、家电、汽车等行业都开始检讨LED的适应性。现今数码家电和平面显示器积极需要普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED适应范围，以及愿意使用LED的产业方位不断扩大，其中又以晶体面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导，而陆续提出来的必须将水银系冷阴极灯管全面无水银化的发展方针，结果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duofangmianfenxigaog.html
[行业动态]什么是陶瓷医学以及陶瓷基板在医疗领域的应用

什么是陶瓷医学以及陶瓷基板在医疗领域的应用生物陶瓷和陶瓷医学都是不可分开的，包括陶瓷基板在医疗领域的运用已经不是什么罕见的事情了。首先我们来看什么是陶瓷医学？生物陶瓷实际上是专门用于医学或口腔领域的陶瓷类材料，包括氧化铝(alumina)、氧化锆(zirconia)、生物活性玻璃(bioactive glass)。生物陶瓷可根据与周围组织的相互反应，分为生物活性(bioactive)及生物惰性(bioinert)材料。前者包括活性玻璃和磷酸钙(calcium phosphate)，能与周围组织反应，促进生成更持续耐用的组织，可进一步划分为可降解及不可降解材料；而后者一般指氧化锆和氧化铝，不具备任何生物性或生理性的效果 (Best et al. 2008; Koch & B

2022-01-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaociyixueyi.html
[常见问题]氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比差异

氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比差异氮化硅基板、氮化铝基板、氧化铝基板都是陶瓷基板，在散热性、绝缘性、导热性都很不错，在各大需要散热、绝缘、高频等领域产品发挥了非常重要的左右，尤其是对汽车电子、消费电子、电力、通讯、交通轨道、医疗、半导体、LED等领域作用非常大，那么氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板对比有什么差异呢？一，首先是氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板材料和性能不同可以看出氮化铝基板导热性最突出；氮化硅陶瓷基板高强度要更高，更耐压；氧化铝陶瓷基板介电常数最高，氮化硅基板介电损耗最低，热膨胀系数氮化硅基最低。二，氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板市场应用不同基于氮化硅基板与氮化铝、氧化铝基板特性不同，应用领域有所不同，氮化铝基板导热性非常高

2022-01-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguijibanyudanh.html
[常见问题]碳化硅基和AlN基覆铜板差异

碳化硅基和AlN基覆铜板差异特斯拉在电驱主逆变器采用的是意法半导体供应的650V SiC MOSFET器件，这在2018是风向标实践。SiC基板有什么优势和AIN基覆铜板有什么差异？一，碳化硅基覆铜板的优越性以及与AIN基覆铜板的特性对比碳化硅SiC是高温、高频、抗辐射、大功率应用场合下极为理想的半导体材料。由于碳化硅功率器件可显著降低电子设备的能耗，因此碳化硅器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源器件”。碳化硅SiC相对AIN基覆铜板的优异特性：如图对比碳化硅的禁带宽度大约为 3.2eV，硅的宽带宽度为 1.12eV，碳化硅的禁带宽度大约为硅的3倍数，这说明碳化硅的耐高压性能显著好于硅材料。此外，导热率为硅的4-5倍；电子饱和漂移速率为硅的2倍。这些特性将使得碳化硅特别适于制造

2022-01-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguijiheAlNjifu.html
[行业动态]一文全面了解ltcc陶瓷基板的应用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技术加工而成，ltcc是新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展。

2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenquanmianliaojiet.html