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[常见问题]AMB陶瓷基板的性能及其应用

第三代半导体的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。陶瓷基板也是陶瓷电路板在电子器件封装中得到广泛应用主要是缘于陶瓷基板具有高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点。陶瓷基板工艺有很多种，除了DPC、DBC、HTCC、LTCC之外，还有目前备受关注的AMB（Active Metal Bonding）技术，即活性金属钎焊技术。一，什么是活性金属钎焊技术？AMB技术是指，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术。AMB陶瓷基板，一般是这样制作的：首先通过丝网印刷法在陶瓷板材的表面涂覆上

2021-02-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibandexingn.html
[常见问题]高导热氮化铝陶瓷基板是这样烧结出来的！

高导热氮化铝陶瓷基板是优良的电子封装散热材料，是组装大型集成电路所必须高性能陶瓷材料，主要是因为它能有效地散除大型集成电路的热量。高导氮化铝陶瓷基板单晶体的热导率最高可以达到319W/(m·K)。导热率高，优良的电器性能、耐腐蚀性能、高温绝缘性能是氮化铝陶瓷基板很重要的电器性能特征。在电子产品的发展起到了非常重要的作用。一，AlN氮化铝陶瓷基板的导热机理在氮化铝一系列重要的性质中，最为显著的是较高的热导率。关于氮化铝的导热机理，国内外已做了大量研究，并已形成了较为完善的理论体系。主要机理为：通过点阵或晶格振动，即借助晶格波或热波进行热传递。量子力学的研究结果表明，晶格波可以作为一种粒子?声子的运动来处理。热波同样具有波粒二象性。载热声子通过结构基元(原子、离子或分子)间进行相互制约、相互协调的振动来实现热的传递

2021-02-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaoredanhualvtaoc.html
[行业动态]陶瓷电路板的优缺点、发展前景和生产厂家

陶瓷电路板历史已久，但是却没有像普通pcb板那样需要那么大，陶瓷电路板生产厂家也没有pcb厂那么多，一方面是受市场需求影响，还有就是陶瓷电路板特点和性能，以及技术更新受限等方面的影响。今天小编就来分享一下陶瓷电路板的优缺点、发展前景以及生产厂家。一，陶瓷电路基板pcb的优缺点陶瓷电路板pcb的优点：l 导热率高氧化铝陶瓷电路板的导热率是15w~50w;氮化铝陶瓷电路板导热率可以达到170w以上；是铝基板导率的10~100倍。多用在对散热要求比较高的行业，如制冷片，大功率LED照明,大功率模组，IGBT模块等。l 绝缘性好可以实现更好的导电和绝缘效果。l 化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK

2020-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubandeyouq.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板的新的需求和新增应用领域

氮化硅陶瓷基板的市场应用增加，氮化硅陶瓷基板在市场的需求应用在半导体尤其是第三代半导体领域，以及航天航空等方面应用增加，使得氮化硅陶瓷基板用途也越来越多，今天小编主要讲述一下氮化硅陶

2020-12-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板特点、优势、分类和应用

氮化硅陶瓷基板随着轨道交通以及第三代半导体等领域的迅速发展，氮化硅陶瓷基板的市场也逐渐在增加，那么氮化硅陶瓷基板的特点有哪些？有什么分类，主要作用以及市场应用情况是怎么样的呢？今天小编为您娓娓道来：

2020-12-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibant.html
[常见问题]氧化铝陶瓷板的八大方面的常识解答

氧化铝陶瓷板是用三氧化二铝制作的陶瓷基板，具有良好的导热性，绝缘性能，在半导体、汽车电子、航空航天、轨道交通、等方面应用广泛。今天小编把氧化铝陶瓷板的规格、性能、用途、价格、应用、覆铜方法以及厂家的问题做一个全面的阐述。氧化铝陶瓷板的规格和导热氧化铝陶瓷板的规格有很多，不同厚度和尺寸。氧化铝陶瓷板常规尺寸不能超过120mm*120mm,厚度0.25mm~3.0mm.一般而言，单片的尺寸越大，氧化铝陶瓷板的利用率就越低，反之则越大；厚度越厚，抗压力和弯曲强度会更大，越薄则导热能力更好，但是薄板容易碎。氧化铝陶瓷板的导热能力相对普通的PCB板来说确实散热能力是强，氧化铝陶瓷板散热是普通PCB板散热的30~50倍。普通PCBS散热一般只能做

2020-11-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocibandeb.html
[常见问题]AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板

Amb是活性金属钎焊技术，陶瓷电路板采用AMB工艺制作后具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点，而且其热膨胀系数与硅接近，可应用于高电压操作且没有局部放电现象。目前采用amb陶瓷制作工艺的是氮化铝陶瓷和氮化硅陶瓷，经过加工制作线路和打孔后分别称为AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板。AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板的区别AMB氮化铝陶瓷电路板采用的是氮化铝陶瓷基板作为基材，AMB氮化硅陶瓷电路板则是采用氮化硅陶瓷基板作为基材，两者的性能和应用有差异。一，氮化铝陶瓷陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板性能和应用氮化铝陶瓷陶瓷基板的性能和应用氮化铝（AlN）陶瓷基板是一种新型的基片材料，具有优异的电性能和热性能，被认为是最有发展前途的高导热陶瓷基片。AlN陶瓷具有高热导率（理论热导率280W/m/K）、

2020-11-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBdanhualvtaocidian.html
[常见问题]dbc基板和pcb基板的区别

dbc基板是采用dbc工艺制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。那么dbc基板和pcb基板的区别？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一

2020-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常见问题]全面了解陶瓷电路板的特性和应用

陶瓷电路板近些年在市场上的需求不断增加，是因为陶瓷电路板作为电子元器件，在很多行业领域有着不可替代的作用。今天小编就全面的讲述一下陶瓷电路板的特征和应用。l 陶瓷电路板有哪些优点陶瓷电路板优点很多，其中陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点。陶瓷电路板采用的陶瓷基板作为基材，陶瓷的导热性和绝缘性非常好，导热率可以达到20W~170W，在很多需要散热的大电流，大散热需求的领域如功率模组、LED照明、IGBT。l 陶瓷基板电路板缺点陶瓷基板电路板有这很多其他地电路板不可替代的优势，但是同时陶瓷电路板也有他自身的缺点，因此陶瓷容易碎，因此陶瓷电路板一把都是规格很小，最大尺寸氧化铝陶瓷基板电路板尺寸120mm*12

2020-10-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanmianliaojietaoci.html
[常见问题]电子陶瓷基板99瓷和96瓷的区别

陶瓷基板在电子器件中的运用广泛，陶瓷基板的绝缘性能好，导热率也高，是很多领域非常重要的散热材料，今天小编就就来分享一下电子陶瓷基板99瓷和96瓷的区别。一，绝缘陶瓷基板95%96%氧化铝陶瓷基板因为绝缘性后，也被叫做绝缘陶瓷基板。陶瓷基板按导热性能分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，按纯度比例，也分为95瓷和96瓷，通常在氧化铝陶瓷基板里面，有分95瓷，96瓷，99瓷。95瓷它的配方先进合理，是通过高温电窑烧结，它是自动推进的，烧结温度在1600℃以上，……它的洛氏硬度（HRA）可以达到85-90，在火力发电厂的制粉系统设备中使用是其他耐磨材料的十倍甚至几十倍的耐磨性能。95瓷相对96瓷来说，96氧化铝陶瓷基板的纯度更高，导热性能电气性能也更好的。二，

2020-10-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijiban99ci.html
[常见问题]什么是金属陶瓷基板，金属陶瓷基板哪家好?

什么是金属陶瓷基板？金属陶瓷基板是通过技术手段在陶瓷基板光板上面做金属化后的陶瓷板成为金属陶瓷基板，金属陶瓷基板有覆铜陶瓷基板，还有可以镀钛、镍等。陶瓷基板金属化后具备更好的电气性能，导热性和绝缘性。金属陶瓷基板在光通信的应用金属陶瓷基板在光通信的应用主要通过金属陶瓷薄膜的制备技术,金属陶瓷薄膜结构的分析方法,金属陶瓷薄膜的理论基础,金属陶瓷薄膜的光,电,磁特性,如表面等离子激元共振吸收特性,光学双稳特性,巨电导效应,巨磁阻特应,巨霍尔效应,以及这些特性在光电子技术中的应用。光通信技术，涉及到大电流的应用，采用金属陶瓷基板具有良好的导热和绝缘电器性能。覆铜陶瓷基板同属于金属陶瓷基板覆铜陶瓷基板是金属陶瓷基板的一种，就是陶瓷基板表面做金属层，陶瓷陶瓷基板分氧化铝陶瓷覆铜基板和氮化铝陶瓷覆铜基板；制作工艺有D

2020-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshijinshutaocij.html
[常见问题]金属化陶瓷基板的物理特性

陶瓷基板金属化后实现了陶瓷基板良好的导电性能，因为陶瓷基板绝缘性很好，因而散热性很高。今天小编要讲述是金属化陶瓷基板的特性。陶瓷基板金属薄膜附着力一般都是大于10牛顿陶瓷基板薄膜金属化，一般金属化是腹铜，以及表面处理镀金、沉金、沉镍钯金等，以实现陶瓷基板更好的电气性能。采用磁控溅射技术实现陶瓷金属化在近几年得到了快速的发展。磁控溅射技术相对于传统的化学镀、电镀、烧渗金属、蒸发镀膜、金属喷镀等技术而言，磁控溅射技术制备的陶瓷金属化产品具有产品性能好、一致性高、环保、成本低等优点。但是，在某些陶瓷产品如氧化铝、氮化铝、钛酸镁和氧化锆等陶瓷表面制备的金属化薄膜的附着力相对较差。为了提高陶瓷表面金属化薄膜附着力，专利CN104072206B公开了一种采用真空烘烤对基片进行除湿处理提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法，但是

2020-10-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinshuhuataocijiband.html
[常见问题]一文全面了解陶瓷电路板

一文全面了解陶瓷电路板陶瓷电路板是在陶瓷基板上经过钻孔、切割、蚀刻线路、以及表面处理工艺后形成的具有高导热性能，绝缘性，气密性的电路板，被广泛应用到汽车电子、照明、制冷设备，通讯航空等领域，今天小编就来讲述一下陶瓷电路板有关的故事“。一，为什么用陶瓷做电路板陶瓷电路板具有耐高温，高电绝缘性能最突出的

2020-09-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenquanmianliaojie.html
[常见问题]COB陶瓷基板为何比铝基板性能更好？

在led领域，越来越多的企业采用陶瓷COB基板替代铝基板COB，主要铝基板的散热性能达到需要。今天小编来分析一下陶瓷基板COB和铝基板COB的特点以及陶瓷COB更适合市场需要的原因。

2020-08-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taociCOByoushenglvji.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体制冷片产品的应用优势

半导体制冷片导热用陶瓷基板来做，导热性能大大增加。今天小编就来分析一下陶瓷基板在半导体制冷片产品的应用优势。半导体制冷片的原理半导体制冷片又称呼电热制冷片，是利用半导体材料的帕尔贴效应来实现制冷或者制热的产品。有帕尔特效应可知，通过再半导体制冷器的两端加载适量的直流电压，热量就就会从原件的一段流到另一端，此时制冷器一端温度会降低，而另一端温度会同时升高。只要改变电流的方向，就可以改变热流的方向，将热量输送到另一端。所以在一个制冷器上面就可以实现制冷和制热两种功能。陶瓷基板半导体制冷器的特性有哪些? 半导体制冷器是一个小电压，电流的特性需要在中小功率热量传输，但是需要复杂的控温的热控过程中，可以提高很大的帮助。半导体制冷器并不能应用于所以的领域，但是在一特定的环境下

2020-08-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaot.html
[常见问题]氧化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板的区别有哪些？

氧化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板都是导热性能较好的基材，在集成电路、散热半导体、交通轨道灯领域发挥重要的作用。那么氧化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有哪些区别呢?一，氮化硅陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板的导热率和膨胀系数不同 1，导热率：氧化铝的导热率差不多在45 W/(m·K)左右，大于25W/(m·K).氮化硅的导热率大于85W/(m·K). 2，热膨胀系数：氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化硅陶瓷电路板有所不同。导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数，氧化铝陶瓷基板的热膨胀系数是6.8~7.8（10-6/K），氮化硅的热膨胀系数是2.6~3.1（10-6/K）。二．氧化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板导热率相当，氮化硅陶瓷基板机械强度更强1，导热性能不同，

2020-07-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanh.html
[常见问题]影响氧化铝陶瓷抗热震性的因素有哪些？

氧化铝陶瓷作为粉体，经过加入不同的氧化物或者合成物抗震性也因此不同，最终通过工艺做成氧化铝陶瓷基板。今天小编就分享的就是氧化铝陶瓷抗热震性的影响物质。

2020-06-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/naxiedongxihuiyingxi.html
[常见问题]原理激光切割这么牛！激光切割技术对于陶瓷基板PCB的作用和优势

陶瓷基板的应用随着5G建设的推荐，通讯高频、航空航天以及汽车电子等领域使用广泛，其中，陶瓷基板PCB 因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。今天还要分享的是激光切割技术在陶瓷基板PCB中的重要作用。

2020-06-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yuanlijiguangqiegezh.html
[常见问题]脉冲电流陶瓷电路（基）板的技术和应用

市场上诸如LED level-I封装基板、LED level-II系统板、LED COB电路板、IGBT功率模组基板、车用电子电路载板、制冷晶片载板、HCPV电路板、医疗电子产品电路板等等此类金属化陶瓷电路(基)板之应用领域越趋广泛，这一切皆归因于陶瓷材料其优异的绝缘耐电压物理特性、化学稳定性、及其高性价比的导热系数特性(氧化铝导热系数约20～27W/m·K、氮化铝导热系数约170～190/m·K)等优势。

2020-05-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/maichongdianliutaoci.html
[常见问题]led灯珠陶瓷基板和铝基板哪个好

LED灯珠陶瓷基板在LED大功率方面应用广泛，因为陶瓷基板有很好的散热功能。目前很多LED灯珠多采用陶瓷基板替代铝基板，那么LED灯珠陶瓷基板和铝基板的区别是什么，哪个更好呢？

2020-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/leddengzhutaocijiban.html

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