搜索结果
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[行业动态]陶瓷基板常用导电材料的种类及特性
2023-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanchangyongd.html
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[行业动态]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么区别?
由于电子设备的快速发展,陶瓷电路板逐渐成为新一代集成电路和功率电子模块的理想封装基板。其中,厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受欢迎的陶瓷材料,因为它们是通过金属化工艺制造的。
2023-12-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomohehoumotaociPCB.html
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[行业动态]一文了解HTCC陶瓷金属化工艺及相关设备厂商
2023-11-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html
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[行业动态]深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合
2023-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shenruliaojietaociji.html
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[行业动态]陶瓷基板工艺升,成为我国行业突破的关键!
在目前的陶瓷基板行业,日本占据全球绝大市场份额。在关键材料方面,氮化铝、氮化硅粉体仍依赖进口,大部分市场份额被日本企业占据。此外,用于金属化工艺的铜箔,国内尚无企业能够生产替代,完全依赖进口。
2023-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyitich.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板的金属化工艺
氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能,被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封,元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的,氮化铝陶瓷基板表面及内部均需要金属化。
2023-07-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhulvtaocijiban.html
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[行业动态]陶瓷基板—过去与未来!
2023-07-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanguoquyuwei.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板国产化突破,下游多点开花成长空间广阔
2023-06-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanguochan.html
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[行业动态]陶瓷封装基板助力MEMS压力传感器更加精准灵敏
2022-11-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifengzhuangjiban.html
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[常见问题]氮化硅陶瓷基板金属化
2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanj.html
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[公司动态]氧化铝陶瓷覆铜板的应用与DBC工艺
2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocifutong.html
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[常见问题]碳化硅陶瓷基板生产工艺
2022-09-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibans.html
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[常见问题]氧化铝陶瓷基板金属化
2022-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanji.html
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[行业动态]碳化硅覆铜陶瓷基板的金属化铜工艺
2022-07-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
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[常见问题]不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做
2022-03-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/butongtaocijibancail.html
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[常见问题]氮化铝陶瓷基板关键制备工艺的研究
2022-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibangu.html
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[常见问题]薄膜电路和厚膜电路陶瓷基板的差异
2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomodianluhehoumodi.html
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[常见问题]电子封装陶瓷基板金属化线路工艺的优劣势分享
2021-12-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzifengzhuangtaoc.html
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[常见问题]氮化铝陶瓷基板的成本贵的“理由”
2021-12-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibandecheng.html
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[常见问题]高导热氮化铝陶瓷基板三大金属化工艺
高导热氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的电气性能,可以通电和导电、散热,同时具备很好的绝缘性和较低的热膨胀系数、低的介质损耗等。那么高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺是哪些工艺可以实现?
2021-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaoredanhualvtaocj.html