随着半导体电子技术的发展，陶瓷基板和金属线路层。对于电子封装而言，大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高，封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的主要关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。因此成为LED封装散热基板材料的重要选择。

陶瓷基板又是可分为高温共烧多层陶瓷基板（HTCC）、低温共烧陶瓷基板（LTCC）、厚膜陶瓷基板（TFC）、直接覆铜陶瓷基板（DBC）、直接镀铜陶瓷基板（DPC）等。 

其中直接覆铜陶瓷基板和直接镀铜陶瓷基板仅有一字之差，那么这两种到底又是什么不同之处。