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DBC 和 DPC 陶瓷基板,究竟有何区别?

DCB DPC陶瓷基板

陶瓷基板

 随着半导体电子技术的发展,陶瓷基板和金属线路层。对于电子封装而言,大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高,封装基板起着承上启下,连接内外散热通道的主要关键作用,同时兼有电互连和机械支撑等功能。因此成为LED封装散热基板材料的重要选择。

陶瓷基板又是可分为高温共烧多层陶瓷基板(HTCC)、低温共烧陶瓷基板(LTCC)、厚膜陶瓷基板(TFC)、直接覆铜陶瓷基板(DBC)、直接镀铜陶瓷基板(DPC)等。 

其中直接覆铜陶瓷基板和直接镀铜陶瓷基板仅有一字之差,那么这两种到底又是什么不同之处。

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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