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DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位,广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜(...

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05 2024-06

DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程

覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板,在功率半导体产品中应用广泛,重要性仅次于芯片,是高功率高散热产品的核心封装材料之一。

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21 2024-03

氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。根据360 research reports数据预测,到2026年,全球AlN陶瓷基板市场规模预计将从2020年的6100万美元...

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18 2024-03

高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是在金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复合功率器件,具有输入阻抗大、驱动功率小、开关速度快、工作频率高、饱和压降低、安全工作区大和可耐高电压和大电流等一系列优点,大规模应...

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11 2024-03

银铜钛 (AgCuTi) 为何在IGBT上应用

随着我国新能源汽车、高铁、城市轨道交通以及智能电网的高速发展,对高压大功率IGBT模块的需求日益增长。相较于其他应用领域,车规级 IGBT模块对产品安全、可靠性提出耐高温、散热性优、工作温度范围广、使用寿命长等更高要求。据报道,约70%的I...

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21 2024-02

DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同?

近年来,随着新能源行业的迅猛发展,半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中,相较于通常的电子应用领域,其对载板的电流载流能力、绝缘耐压能力、以及高效散热能力有着更高的要求。而覆铜陶瓷基板的高载流、高耐压、高散热的...

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19 2024-02

LTCC基板叠层后背印效果如何?

在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中,通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题,采用层压后再二次印刷背面金属层的方法,研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响,通过膜...

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深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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