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DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位,广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜(...

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10 2025-02

氧化铝陶瓷电路板专业打样与抄板服务——助力电子行业高效升级

在高速发展的电子工业中,氧化铝陶瓷电路板凭借其优异的耐高温、高绝缘和热导性能,成为高端电子设备的核心基材。为满足市场需求,金瑞欣特种电路推出氧化铝陶瓷电路板打样与电路板抄板一站式解决方案,助力企业快速实现产品迭代与技术突破!

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06 2025-02

陶瓷PCB电路板:解锁高功率电子设备的未来散热与性能革命

在追求高性能、小型化的电子设备浪潮中,陶瓷PCB电路板正以卓越的导热性、高频稳定性和耐极端环境能力,成为高功率电子设计的核心材料。无论是5G通信基站、新能源汽车的功率模块,还是航空航天设备的精密电路,陶瓷PCB电路板凭借其独特的材料优势,正...

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20 2025-01

全球陶瓷基板市场规模稳步增长!

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很...

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18 2025-01

氮化硅陶瓷基板的制备工艺流程介绍

传统硅基半导体由于自身物理性能不足,逐渐不适应于半导体行业的发展需求,在此背景下第三代半导体应运而生,第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点,在高频、高压、高温等工作场景中,有易散热、小体积...

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30 2024-12

匠心独运,塑造科技未来 —— 探索陶瓷电路板厂家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司,是国内一家专业的中小批量及样板的线路板生产厂商,致力于2-30层多层电路板生产,多层电路板加工,PCB板打样,高频电路板加工制造。产品覆盖通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、无人机、安防电子...

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03 2024-12

陶瓷基板与PCB差异有哪些?

在电子技术的浩瀚宇宙里,陶瓷基板与PCB(印制电路板)如同双子星般璀璨夺目,各自以其独特的性能和应用领域,成为支撑现代电子设备的两大基石。今天,让我们一同深入探索这两者的差异,了解它们如何在各自的舞台上绽放光芒。

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深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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