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DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位,广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜(...

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21 2024-02

DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同?

近年来,随着新能源行业的迅猛发展,半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中,相较于通常的电子应用领域,其对载板的电流载流能力、绝缘耐压能力、以及高效散热能力有着更高的要求。而覆铜陶瓷基板的高载流、高耐压、高散热的...

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19 2024-02

LTCC基板叠层后背印效果如何?

在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中,通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题,采用层压后再二次印刷背面金属层的方法,研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响,通过膜...

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12 2024-01

AMB陶瓷基板应用介绍

在新能源汽车市场暴增刺激下,碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期,AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示,全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿...

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10 2024-01

6种常见的陶瓷与金属的连接方法,谁能称霸半导体封装市场?

陶瓷与金属封接,最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大,使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力,这不仅会降低接头强度,也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。

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08 2024-01

氮化铝陶瓷性能、制备工艺及其应用

随着集成电路成为了国家战略性产业,很多半导体材料得以被研究开发,氮化铝(AlN)无疑是其中最具有发展前景的材料之一。近年来,众多企业都意识到氮化铝是一个研究热点,也将是一个市场热点,所以部分企业对此早有部署。今天我们就来了解一下氮化铝蕴藏着...

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03 2024-01

LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统,本文针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究,详细分析了影响LTCC基板收缩率、翘曲度和层间对位偏差的工艺因素,并阐述了如何优化工艺参数以解决上述问题。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表...

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深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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