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DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位,广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜(...
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- 06 2023-02
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PCB 是重要的电子部件,既是电子元器件的支撑体,也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移到基板上,经过化学蚀刻后生成线路。
PCB介绍
- 03 2023-02
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芯片级封装用DPC陶瓷基板结构图
基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀形成的铜层和金层的厚度在1um~1mm内任意定制。最小线距达到0.05mm...
薄膜电路陶瓷封装基板
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AMB活性钎焊陶瓷基板工艺
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半导体热沉封装