DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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06 2023-02

一文看懂PCB，PCB详细介绍！收藏

PCB 是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移到基板上，经过化学蚀刻后生成线路。

PCB介绍

03 2023-02

芯片级封装用DPC陶瓷基板结构图

基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀形成的铜层和金层的厚度在1um~1mm内任意定制。最小线距达到0.05mm...

薄膜电路陶瓷封装基板

01 2023-02

AMB活性钎焊陶瓷基板工艺

IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺；随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述痛点，对比DBC、AMB更具导热性、耐热性、耐冲击，目前该技术不仅在汽车领...

AMB陶瓷基板工艺

30 2023-01

高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

摘要：近些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加， 同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光器的热管理提出了更高的要求。当今，激光器的外延生长技术和芯片加工工艺已经成熟，封装技术的提升已经成为解决散热...

半导体热沉封装

27 2022-12

LTCC：信息功能陶瓷材料及应用的重要分支

LTCC（低温共烧陶瓷）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。主要包括LTCC基板材料、封装材料和微波器件材料。

LTCC陶瓷基板

19 2022-12

氧化铝陶瓷基板在电子领域中的应用都有哪些？

如今氧化铝陶瓷基板在功能和使用处径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件职业中的使用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优秀的功能，也是现在氧化铝陶瓷基板中用处最广、产销量最大的陶瓷板资料。氧化铝陶瓷基板在电子职业上...

氧化铝陶瓷基板