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三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛,陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材,二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一,不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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20 2019-04

为何陶瓷电路板表面处理沉金板多于镀金板?

一般做pcb板整个制作流程下来,为了抗氧化,保护好PCB板的线路都会做表面处理。沉金和镀金都是表面处理的一种,那么陶瓷电路板的基材是无机材料,在选择表面处理的时候为何沉金多于镀金?今天小编来分享一下其中的缘由和各自的区别。

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22 2024-05

pcb线路板的动态翘曲分析明细!

PCB线路板的动态翘曲分析是一个涉及到多种因素的综合过程,包括但不限于材料特性、制造过程、环境条件以及机械载荷等。

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17 2024-01

激光加工陶瓷基板孔有哪些工艺难点?

目前,在电子封装领域,陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料,与金属基片和树脂基片相比,其主要优点在于:绝缘性能好,可靠性高;介电系数较小,高频特性好;热膨胀系数小,热失配率低;热导率高;气密性好,化学性能稳定;耐蚀性好,不易产生微裂等现象。...

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15 2024-01

不同材质的陶瓷基板分别适用哪些抛光工艺?

目前,已投入生产的陶瓷基板主要有氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)和氮化铝(AlN)等。陶瓷基板的硬度高、脆性大、容易产生裂纹、表面加工难度大。因此,对于陶瓷基板表面的加工要求更加严格,一般采用研...

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05 2024-01

不知道陶瓷覆铜板dbc是什么?请看下文!

陶瓷覆铜板(Direct Bonding Copper)是一种新型的高性能散热材料,它是一种将铜层与陶瓷基板有机结合的散热材料,其中铜层可以有效地传播和分散热量,而陶瓷基板具有良好的绝缘性能和高温稳定性。dbc具有导热性好、机械强度高、抗冲...

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25 2023-12

DBC 和 DPC 陶瓷基板,究竟有何区别?

随着半导体电子技术的发展,陶瓷基板和金属线路层。对于电子封装而言,大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高,封装基板起着承上启下,连接内外散热通道的主要关键作用,同时兼有电互连和机械支撑等功能。因此成为LED封装散热基板材料的重要选择。

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深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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