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传感器究竟标配什么样的pcb板呢?

pcb板 氧化铝陶瓷pcb

传感器是一种检测装置,目前量传感。在汽车电子产业和消费电子应用市场两大领域的市场占比达60%以上,那究竟什么样的pcb板才能适合用在传感器上呢?

首先了解一下传感器的种类:

厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。

陶瓷pcb板

薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电路制造在此基板上.

集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上,例如现在大力发展的MEMS传感器。

 陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶、凝胶等)生产。完成适当的预备性操作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。

 厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型

陶瓷电路板的优势:

 陶瓷pcb板现在最好的制造工艺,应该就是LAM技术了,激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化,使二者牢固结合。

国内传感器行业要想更新迭代、不断进步,肯定绕不过大范围应用陶瓷电路板,目前据我所知,国内能够生产LAM技术陶瓷基板的,金瑞欣特种电路就是其中一家,LAM技术下生产出的陶瓷pcb板有以下特点:

1.更高的热导率:氧化铝陶瓷的热导率:15~35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率:170~230 W/m·k,铜基板的导热率为2W/m·K

2.更匹配的热膨胀系数:陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊,内应力等问题!

3.更牢、更低阻的金属膜层:产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高,金属层的导电性好,电流通过时发热小;

4.绝缘性好:耐击穿电压高达20KV/mm;

5.导电层厚度在1μm~1mm内任意定制:铜厚可以定制,对MEMS的贡献可不小。

6.高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;介电常数小,

7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;

金瑞欣特种电路为汽车电子和智能消费领域,LED领域等提供氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷pcb、DPC陶瓷板、COB陶瓷板等。采用先进厚膜工艺和DPC工艺,质量放心。


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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