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浅谈高密度pcb多层板的内部结构和走线

高密度pcb多层板

       Pcb高密度化,高多层话,切多埋盲孔。那多层板之间结构都是什么介质呢?今天金瑞欣小编分享一下pcb多层板的内部结构和走线。

       首先我看一下多层pcb板的构成---目前的电路板,主要由以下组成。

高密度多层pcb

线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

了解了pcb多层板的构成,我们看一下多层板是如何实现走线的

高密度pcb多层板

多层电路板里,不是所有电源都必须放在内电层,内电层也可以走线。多层板的话,一般在紧挨top层或bottom层的地方放完整的电源、地层,主要是获得好的抗电磁干扰能力,提高信号完整性。

另外,表层当然可以也放地、电源,只是由于器件占掉面积的原因,形不成完整的层。这样很多器件就可能无法取电。

双面板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格,普通线路板分单面走线和双面走线,俗称单面板和双面板,但是高端的电子产品,因产品空间设计因素制约,除表面布线外,内部可以叠加多层线路,生产过程中,制作好每一层线路后,再通过光学设备定位,压合,让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板,都可以称之为多层线路板。

       以上金瑞欣小编简单分享了“高密度pcb多层板的内部结构和走线”相关知识和经验,如果您有更多电路板打样生产要了解可以咨询金瑞欣官网。金瑞欣拥有10年PCB和pcba经验,主营2-30层电路板加急打样,中小批量生产,是值得信任的多层线路板厂家


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