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锡涂层在pcb板制作的激光直接成像工艺与设备

pcb板制作


    Pcb板制作过程中,涂覆有镀锡层的在制板的机构直接成像的工艺与设备,除了工艺过程有所不同外,其LDI设备原理是相似的。

氧化铝陶瓷电路板

1) Pcb板镀锡层的LDI工艺过程。在制板铜箔上镀上一层厚度为0.6μm~0.8μm的化学镀Sn或电镀Sn。这层薄锡层应是厚度均匀的,同时又是致密的精细的颗粒结晶,然后次采用高能量的UV激光烧蚀除去不需要的镀锡层。为了保证镀锡层能全部除去,往往要在除去镀锡层厚度之下再烧蚀去3μm~5μm厚的铜箔厚度。最后,经碱性蚀刻形成所期望的精细导体图形。

2) Pcb板镀锡层在制板的LDI设备。此类的LDI设备是采用固态二极管的ND
:YAG激光光源,现在已经采用钒酸盐固态激光源具有功率更大,性能更稳定,更高的激光直接成像生产率和质量的优点,匹配以先进的开关技术,可以保证达到很高频率。其起始激激光波长为10.6μm,经三次谐波后达到355nm波长,在40KHz频率下功率可达到12W(一般为4W或2w),如此高频的激光配以simens独特的检流计控制,可以保证LDI高速运行,同时激光的光路设计简短,保证光路最短途径和最小能量损耗,所有其LDI的烧蚀速度可达1000mm/S.

Simens LS 350kyi 采用经过后处理的CAD/CAM的数据自动将图形与PCB钻孔等对准进行LDI。其分辨率可小于4μm,控制的线宽/间距可达50μm,位置精度达10μm上下。

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