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[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工艺技术
首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别,特性优势,陶瓷基板制造五大工艺知识,以及工艺特点进行分析,行业展望,最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享
2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长!
2023-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
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[行业动态]以后都不要再问HTCC,LTCC,DBC,DPC,AMB都是什么了!
2023-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijiban.html
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[行业动态]陶瓷基板工艺升,成为我国行业突破的关键!
在目前的陶瓷基板行业,日本占据全球绝大市场份额。在关键材料方面,氮化铝、氮化硅粉体仍依赖进口,大部分市场份额被日本企业占据。此外,用于金属化工艺的铜箔,国内尚无企业能够生产替代,完全依赖进口。
2023-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyitich.html
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[行业动态]陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%,国产化需求强烈
2023-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshichangyu.html
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[行业动态]陶瓷基板工艺简介
在电子陶瓷封装中,陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连,还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。
2023-07-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
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[行业动态]一文了解直接镀铜(DPC)陶瓷基板
2023-05-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
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[行业动态]AMB活性钎焊陶瓷基板工艺
2023-02-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBhuoxingqianhantao.html
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[常见问题]薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板的区别
2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlubanh.html
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[行业动态]定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺
2022-07-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dingzhitaocidianluba.html
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[常见问题]DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势
2022-03-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
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[公司动态]DPC陶瓷基板制作技术和应用
2021-10-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanzhizuosj.html
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[常见问题]什么是陶瓷基板?陶瓷基板市场增加加速?
2021-10-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaocijibanta.html
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[常见问题]高温共烧htcc陶瓷基板三大核心应用领域
高温共烧HTCC陶瓷基板经过1500°以上高温环境烧制,导热率高、绝缘性好、机械强度也更强,在三大核心应用领域备受青睐。今天小编就来分享一下高温共烧HTCC陶瓷基板应用三大领域。
2021-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaowengongshaoHTCCta.html
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[常见问题]dbc陶瓷基板加工生产工艺流程
2021-04-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijibanjiagong.html
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[常见问题]AMB陶瓷基板的优势、可靠性及其应用
2021-02-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibandexingn.html
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[常见问题]dbc基板和pcb基板的区别
2020-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbcjibanhepcbjibande.html
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[常见问题]覆铜陶瓷基板以及其生产制作工艺
2020-10-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanyiji.html
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[常见问题]DBC覆铜陶瓷基板工艺特性
2020-06-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCfutongtaocijiband.html
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[常见问题]陶瓷基板amb活性金属钎焊技术的优越性
陶瓷基板工艺有很多钟,除了DPC工艺、DBC工艺、HTCC、LTCC,还有AMB(Active Metal Bonding)即活性金属钎焊覆铜技术。今天小编要分享的是目前备受关注的amb工艺的优越性。
2020-04-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanambhuoxing.html