专注陶瓷电路板研发生产
样板、中小批量陶瓷pcb线路板,24小时加急定制
全国定制热线
4000-806-106
当前位置:首页 » 行业动态 » DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同?
文章出处:行业动态 责任编辑:深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司 阅读量:- 发表时间:2024-02-21
DCB amb覆铜陶瓷基板
LTCC基板叠层后背印效果如何?
银铜钛 (AgCuTi) 为何在IGBT上应用
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。
陶瓷基板:科技与创新的“隐形翅膀”。
陶瓷薄膜电路的关键生产工艺
氮化铝HTCC基板的特点及应用
AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺
厚膜工艺+薄膜工艺,高精度HTCC薄厚膜基板了解一下
直接镀铜(DPC)陶瓷基板主要生产工艺流程
陶瓷PCB电路板应用及工艺!
陶瓷PCB电路板全面介绍!
Bosch Research通过3D打印技术制造陶瓷覆铜基板
汽车传感器为什么选用PCB陶瓷基板作为材料?
400电话:4000-806-106
手机号码: 19925183597
邮箱:jiangliu0928@qq.com
地址:深圳市宝安区福海街道塘尾社区桥塘路30号 利晟工业园20车间
© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有 技术支持:金瑞欣