在已制备的制板上涂上一层薄层纯锡，目的是作为蚀刻时的蚀刻剂，以取代类型（如光致蚀刻剂和非光致的蚀刻剂等）。涂薄层纯锡有多种方法：一，化学镀光电镀纯锡。二，电镀光亮薄锡层；三，热棍涂覆一层薄锡层。目前大多数采用化学镀纯锡和电镀纯锡。而热棍涂纯锡由于受高温冲击带来影响和涂覆层均匀性和氧化问题，加上维护与劳动条件等诸多因数已经绝少采用。电镀纯锡已在常规的图形电镀中采用，故本文不做描述，本节介绍化学镀锡方面。

1）Pcb板化学镀锡的沉积过程，用于LDI的化学镀锡层的厚度一般为0.6μm~1.0μm，但是要求所涂覆的稀薄层厚度均匀性而导致的。因而，传统的化学镀锡层难于满足要求，电镀纯锡也会由于锡层厚度均匀性问题而影响LDI加工过程和质量。

     新开发的化学镀锡液及其工艺与传统的化学镀锡是不同的。在化学镀锡液中加入特殊添加剂，使沉积过程中不产生气泡，因而形成是非微细而致密的纯锡晶体。同时，加入稳定剂可以稳定和延长镀液寿命、提高生产率。

2）Pcb板化学镀锡过程，由于锡比铜活跃(即锡的氢过电位低，自催化活性低，所以采用常规的还原剂来化学镀锡以实现的自催化作用是行不通的，而必须采用其他的还原剂（如三价钛离子做还原剂等）和加入其他物质，这样既能实现锡自催化反应也可以得到稳定的镀液。

传统的化学镀锡镀液，一开始沉锡反应很快。然后沉积速度迅速下降，从而形成一层白

色、亚光的锡覆盖层，所形成的锡镀层大多数形成树枝状结构，因而含有大量空隙而包含这镀液或气泡等，所有厚度要求6μm以上才行，采用Unicrion的化学镀锡溶液形成的镀锡层晶体结构是非树枝状而呈颗粒状的细密结构，因而不含有或极少的空隙存在，所以镀锡厚度仅1.2μm~1.4μm就足够了，而对于LDI用的镀锡层厚度只要.6μm~0.8μm就可以了。

   以上是金瑞欣特种电路分享的化学镀锡工艺的过程，pcb制作是很严谨的一件事情，确保质量，必须做精细。更多pcb板打样和工艺咨询金瑞欣特种电路官网。