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树脂塞孔能解决HDI线路板制作的哪些问题?

HDI线路板制作

       树脂塞孔被广泛应用到PCB板中,一般在多厚层板和hdi线路板制作中备受青睐。树脂塞孔能解决使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。金瑞欣小编今天来分享一下,HDI线路板树脂塞孔的原理和工艺流程。

HDI线路板制作

内层HDI树脂塞孔

使用树脂将内层HDI的埋孔塞住,然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

如果内层HDI埋孔没有被树脂填满,在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废;

如果不采用树脂塞孔,则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求,可是如此一来,层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

内层HDI树脂塞孔的应用

内层HDI树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中,以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求;

对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品,因为中间结合的介质设计偏薄,往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。

部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm,压合填胶不能把盲孔填满,也需要进行树脂塞孔将盲孔填满,避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题

树脂塞孔工艺要做好也需要好的工艺流程,以下是Hdi板树脂塞孔的制作流程

以上介绍的3种类型的树脂塞孔具有不同的流程,分别如下:

一 POFV类型的产品

1、开料à钻孔→PTH/电镀→塞孔→烘烤→研磨→PTH/电镀→外层线路→防焊→表面处理à成型à电测àFQCà出货

2、开料à钻孔à沉铜à板电à板电(加厚铜)à树脂塞孔à打磨à钻通孔à沉铜à板电à外层图形à图形电镀à蚀刻à阻焊à表面处理à成型à电测àFQCà出货

2内层HDI树脂塞孔类型产品(两种流程:研磨与不研磨两种)

二,研磨流程:

1、开料à埋孔内层图形àAOIà压合à钻孔→PTH/电镀→塞孔→烘烤→研磨→内层线路→棕化→压合→钻孔(激光钻孔/机械钻孔)→PTH/电镀→外层线路à防焊à表面处理à成型à电测àFQCà出货

2、开料à埋孔内层图形àAOIà压合à钻孔à沉铜à板电à板电(加厚铜)à树脂塞孔à打磨à内层图形àAOIà压合à钻通孔à沉铜à板电à外层图形à图形电镀à蚀刻à阻焊à表面处理à成型à电测àFQCà出货

不需研磨:开料à埋孔内层图形àAOIà压合à钻孔→PTH/电镀→内层线路→棕化→塞孔→压平→烘烤→压合→钻孔(激光钻孔/机械钻孔)→PTH/电镀→外层线路→à阻焊à表面处理à成型à电测àFQCà出货

三,外层通孔树脂塞孔类型

1、开料à钻孔→PTH/电镀→塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外层线路→防焊→表面处理à成型à电测àFQCà出货

2、开料à钻孔à沉铜à板电à板电(加厚铜)à树脂塞孔à烘烤→研磨→烘烤à外层图形à图形电镀à蚀刻à阻焊à表面处理à成型à电测àFQCà出货

综上所述,树脂塞孔平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾,减少了板子被报废的几率同事,让板子更加轻薄。金瑞欣特种电路是专业的hdi线路板生产厂家,拥有10年PCB制作经验,可以72小时加急定制;采用LDI镭射线路加工、真空蚀刻;轻松加工3阶以内任意互联的HDI电路板。更多详情请咨询金瑞欣。



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