树脂塞孔被广泛应用到PCB板中，一般在多厚层板和hdi线路板制作中备受青睐。树脂塞孔能解决使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。金瑞欣小编今天来分享一下，HDI线路板树脂塞孔的原理和工艺流程。

内层HDI树脂塞孔

使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；

如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

内层HDI树脂塞孔的应用

内层HDI树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；

对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。

部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题

树脂塞孔工艺要做好也需要好的工艺流程，以下是Hdi板树脂塞孔的制作流程

以上介绍的3种类型的树脂塞孔具有不同的流程，分别如下：

一 POFV类型的产品

1、开料à钻孔→PTH/电镀→塞孔→烘烤→研磨→PTH/电镀→外层线路→防焊→表面处理à成型à电测àFQCà出货

2、开料à钻孔à沉铜à板电à板电（加厚铜）à树脂塞孔à打磨à钻通孔à沉铜à板电à外层图形à图形电镀à蚀刻à阻焊à表面处理à成型à电测àFQCà出货

2内层HDI树脂塞孔类型产品(两种流程：研磨与不研磨两种)

二，研磨流程：

1、开料à埋孔内层图形àAOIà压合à钻孔→PTH/电镀→塞孔→烘烤→研磨→内层线路→棕化→压合→钻孔（激光钻孔/机械钻孔）→PTH/电镀→外层线路à防焊à表面处理à成型à电测àFQCà出货

2、开料à埋孔内层图形àAOIà压合à钻孔à沉铜à板电à板电（加厚铜）à树脂塞孔à打磨à内层图形àAOIà压合à钻通孔à沉铜à板电à外层图形à图形电镀à蚀刻à阻焊à表面处理à成型à电测àFQCà出货

不需研磨：开料à埋孔内层图形àAOIà压合à钻孔→PTH/电镀→内层线路→棕化→塞孔→压平→烘烤→压合→钻孔（激光钻孔/机械钻孔）→PTH/电镀→外层线路→à阻焊à表面处理à成型à电测àFQCà出货

三，外层通孔树脂塞孔类型

1、开料à钻孔→PTH/电镀→塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外层线路→防焊→表面处理à成型à电测àFQCà出货

2、开料à钻孔à沉铜à板电à板电（加厚铜）à树脂塞孔à烘烤→研磨→烘烤à外层图形à图形电镀à蚀刻à阻焊à表面处理à成型à电测àFQCà出货

综上所述，树脂塞孔平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾，减少了板子被报废的几率同事，让板子更加轻薄。金瑞欣特种电路是专业的hdi线路板生产厂家，拥有10年PCB制作经验，可以72小时加急定制；采用LDI镭射线路加工、真空蚀刻；轻松加工3阶以内任意互联的HDI电路板。更多详情请咨询金瑞欣。