由于高多层板的尺存大，层数多，因而其板厚度很厚，大多处于3mm~10mm之间，甚至厚度到12.7mm。面积大并大多处于600mm×800mm,甚至其长度大于1000mm以上，因此要层压这样的板，其最大的特点是要吸收更多的热量。今天小编作为pcb多层板厂家分享一下高多层板的层压参数 。

大家知道，高多层板的内部主要是由基板的介质层材料（各层已是去掉70%左右的铜箔而留下的导线）来组成的，而这些介质层材料的导热率远低于金属铜箔。因此，从很厚的高多层板表面向内部的传热比起藏贵尺寸多层板的传热要慢得多，并随着板的厚度增加而减慢，因而会增加板表面和板内中心处的温度梯度，这个温度梯度很大时，会造成板内各层树脂熔融，固化时间与快慢的差别，这种差别必然会导致板内各层之间，有的树脂固化了，有的树脂还处在熔融状态，在压力下其结果会造成靠板面部分（或者加热部位的面引起白斑，在压力下，已固化的树脂部分压碎而形成粉碎性结构），而在板内中心层区区域由于固化，在红外焊接等高温时候、，由于树脂进一步固化而收缩会形成树脂凹陷，这种树脂收缩形成的凹陷会引起与孔镀铜层脱离，甚至会引起链接盘与孔壁镀层之间断裂而开路等带来的可靠性问题，因此，在层压过程中应该按高多层线路板的板厚特性等来调整其层压参数。主要是提升温度、高温下保温时间和冷却速度。

（1）降低层压时的温升速度。降低升温速度的程度主要是取决于板的厚度或者板内温度梯度。大多数pcb高多层板的温度速度控制在2℃/分~4℃/分，而层压高多层板的温度速度应控制在1℃/分~3℃/分为宜，其选用温升速度的依据是控制内的温度差应低于5℃/分.

（2）延长高温高压时间。由于高多层板面积尺寸大、厚度又很厚，因而比起常规的多层板吸收的热量要大得多。因此需要选用大功率来加热（或需要大量的热能），加上传热慢，因此高温保温时间应相应加长，这取决于高多层不能的厚度、结构、和选用的介质层材料。一般来说，层数越多、厚度越厚以及选用高TG的树脂组成的介质层材料、高温保温时间就越长，大多要延长30分钟~90分钟，才能保证高多层板充分地固化。

（3）减缓冷却速度。由于高多层电路板的冷却过程刚好与温度过程相似。冷却过程是把高层板内热量传导出去而散去，因为板厚，加上传导热又慢，因此，高多层板的冷却速度应比常规多层pcb的冷却速度来得慢些。但是冷却速度对高多层不能质量的影响远小于温度速度对高多层板质量的影响。因此采用常规多层板的冷却速度也能保障产品质量。

        以上是分享的如果调整高多层板的层压参数，以保证产品质量的三个重要方面，要出好办自然需要精细的质控环节和工艺流程，如您想了解更多详情可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣是专业的pcb多层板厂家，专注2-30层高多层板的制作，十年pcb打样生产制作经验。