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pcb多层板厂家总结高多层线路板四大加工难点

pcb多层板厂家 高多层线路板

近几年来,随着通讯、基站、航空、军事等领域的高层板市场需求加强,高层市场前景被看好。多层线路板一般定义为10层以上乃至20层以上的高多层电路板,比起传统的多层线路板而言,加工难度大,其品质可靠性要求高。

多层线路板厂家需要投入较高的技术和设备资金也需要稳定的技术人员和生产队伍另外高层板客户对厂家的认证手续是比较严格的。高多层线路板厂家准入门槛是非常高的要实现批量生产的周期也相对较长。

pcb 多层板厂家

pcb生产的平均层数一方面反应了 pcb多层板厂家的技术实力,下面讲解的是高多层线路板四大加工难点

多层pcb层间对准度难点

由于高层板层数多,客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格,通常层间对位公差控制±75μm,考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度,以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素,使得高层板的层间对准度控制难度更大。

多层pcb主要制作难点

对比常规线路板产品特点,高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性,内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。

多层pcb压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加,压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时,需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度,并设定合理的高层板压合程式。层数多,涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,容易导致层间可靠性测试失效问题。图1是热应力测试后出现爆板分层的缺陷图。

 多层pcb内层线路制作难点

高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求,如阻抗信号传输的完整性,增加了内层线路制作难度。线宽线距小,开短路增多,微短增多,合格率低;细密线路信号层较多,内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄,容易褶皱导致曝光不良,蚀刻过机时容易卷板;高层板大多数为系统板,单元尺寸较大,在成品报废的代价相对高。

高多层线路板

     多层pcb钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

     从以上可以得知,pcb多层板制作难度确实要复杂很多,难度也更大,因此一般高多层板的交期会一般的板子长一些,价格也会偏贵一些。以上是金瑞欣小编分享的内容,如果您想了解更大可以咨询金瑞欣官网。


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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