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氮化铝陶瓷电路板为何能在电子工业领域备受亲睐?

氮化铝陶瓷电路板

氮化铝陶瓷电路板又叫特种陶瓷,耐高温是氧化铝陶瓷板的7倍以上,那么氮化铝陶瓷电路板的市场究竟是怎样的呢?

如今的电子工业中,作为最基本最主要元件之一的电路板,从玻璃制发展到现在的环氧树脂,多种有机材料并存。电路板在航空航天、交通通讯、家电照明等等或尖端或日常的领域默默贡献着自己,正因为基板的存在,我们能在上面印制电路,让电流为人类打开新的世界,电子计算机也就是电脑从刚发明的房子大小,计算力越来越高,随身设备也从砖头模样变得小巧轻便,因为柔性材料的采用而可以做成可弯曲的手环,薄如纸张……   

氧化铝陶瓷电路板

氮化铝陶瓷电路板正是这个新兴的,不断前进的时代中科技成果的骄子之一,与其他材料基本在性能方面的对比已经十分优秀,在国内电子工业企业纷纷重视科研,发展科技的当下,众多企业更多着眼在了先前国外厂家占据的中高端产品市场,’中国制造’正逐渐摘去刻板的粗制滥造标签。针对人民逐渐富有后的真实需求,无论是国人还是厂商,恐怕都更愿意选择一个国内产品,目前最为先进的LAM技术(激光快速活化金属化技术Laser high-peed activation metallization),结合强度更高,导电性更好,可供多次焊接,已在多处厂家进行使用,产品反馈相当好,使用寿命长,适合多种还原性气氛使用,也符合时代追求的高性能低能耗标准。

电子工业领域进入新世纪后一直在高速发展,带着相关产业一路进入快车道,半导体领域近年稳步发展,对原材料等基础市场需求持续增加,在低端市场被发掘充分后,中高端市场中企业们的鏖战即将开局,作为他们突破的基础,氮化铝陶瓷电路板是必然的选择。金瑞欣特种电路是专业的陶瓷电路板打样厂家,十年制作经验,资深工艺研发团队制造,更多详情可以咨询金瑞欣官网。

 


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金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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