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为何氮化铝陶瓷电路板多用在LED灯珠和大功率模组等领域?

氮化铝陶瓷电路板应用

      氮化铝陶瓷电路板被广泛应用到大功率LED灯珠,大功率电源模组等方面,那氮化铝陶瓷电路板究竟是哪些功能让氮化铝陶瓷电路板备受欢迎。

氮化铝陶瓷基板


      我们来看看氮化铝陶瓷电路板的基本特征和功能:

氮化铝陶瓷是一种以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷材料,再在氮化铝陶瓷基片上面蚀刻金属电路,就是氮化铝陶瓷基板了。

1、AIN晶体以(AIN4)四面体为结构单元共价键化合物,具有纤锌矿型结构,属六方晶系。

2、化学组成AI65.81%,N34.19%,比重3.261g/cm3,白色或灰白色,单晶无色透明,常压下的升华分解温度为2450℃。

3、氮化铝陶瓷为一种高温耐热材料,热膨胀系数(4.0-6.0)X10(-6)/℃。

4、多晶AIN热导率达260W/(m.k),比氧化铝高5-8倍,所以耐热冲击好,能耐2200℃的高温。

5、氮化铝陶瓷具有极好的耐侵蚀性。

陶瓷电路板具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

氮化铝陶瓷电路板不仅在大功率灯珠和功率模块方面使用,另外在汽车电子等领域也有应用。深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司是专业的陶瓷电路板生产厂家,有着多年的电路板打样和中小批量制作经验,陶瓷板以氮化铝陶瓷电路板和氧化铝陶瓷基板为主,可以实现精密线路加工,无机围坝工艺,实铜填孔等,产品质量有保障,值得信赖!


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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