五个问题带你了解氮化铝陶瓷基板               

氮化铝陶瓷基板目前在市场上占据着非常重要的作用，是哪些缘由让氮化铝陶瓷基板有着不可替代的作用？氮化铝陶瓷基板的特性是有哪些？氮化铝陶瓷覆铜板都有哪些规格和厚度，在哪里领域应用？小编就氮化铝陶瓷基板的五个问题展开分享：

一，氮化铝陶瓷特性性能有哪些？

氮化铝陶瓷是氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。主要有以下性能：

1，热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5-4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配

2，热导率高(约320W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上

3，各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良

4，机械性能好，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结

5，光传输特性好

二，氮化铝陶瓷覆铜板有哪些规格厚度？

       氮化铝陶瓷覆铜板是指在氮化铝陶瓷单面或者双面做覆铜之后的陶瓷板成为氮化铝陶瓷覆铜板，多采用DB C工艺直接把铜烧结到氮化铝陶瓷基片上面。铜厚可以根据客户的需求定制。氮化铝陶瓷覆铜板比起氮化铝陶瓷基片具备更好的电器结合性能。常规的氮化铝陶瓷覆铜板可以根据客户的尺寸铜厚要求直接采购，但是厚金的氮化铝陶瓷覆铜板则需要按要求做覆铜和切割。

三，氮化铝陶瓷基板应用

      氮化铝陶瓷基板导热率可以达到170w~230w,也正是如此奠定了他在散热领域的重要作用。氮化铝陶瓷覆铜板在制冷片、半导体、LED功率模组、IGBT模块、航天航空汽车、冶金、航天航空领域的机械加工大量使用陶瓷刀头；军工国防用到的透明和透红线陶瓷材料等。

 四，哪些厂是流延法陶瓷基板厂家？

       流延法是制作陶瓷基板是一种粉体制作工艺，什么是流延法:流延法成型是指在陶瓷

粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等成分，得到均匀分散的稳定料浆，在流延机上制得要求厚度薄膜的一种成型方法。由于该法具有设备简单、可连续操作、生产效率高、自动化水平高、工艺稳定、成型坯体性能的重复性和尺寸的一致性较高，坯体性能均一等一系列优点,在陶瓷材料的成型工艺中得到了广泛的应用。流延法成型主要用来生产独石电容器瓷片、多层布线瓷片、厚薄膜电路基片等功能陶瓷。

      流延法目前是制作采用陶瓷粉体制作的陶瓷光板厂家制作陶瓷光板采用的方法，金瑞欣特种电路是陶瓷基板加工生产厂家。

主要以加工氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板为主，可以通过DPC和DBC/AMB多种工艺制作而成。

        五，氧化铝多层陶瓷基板可以做吗？

 氧化铝多层陶瓷基板目前就国内的技术而言，暂时还不能实现，目前还是以单双面板为主。如果要做多层陶瓷基板之只能通过LTCC低温烧结工艺制作。

       什么是LTCC低温烧结工艺：

       LTCC技术有以下几种形式：其一，将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带，再在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需电路图形，然后将多层加工过的生瓷带叠压在一起，在900℃以下烧结，制成片式器件；其二，把多个无源元件埋入其中，制成单块三维陶瓷多层电路基板；其三，可在其表面贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。

      以上小编讲述的关于氮化铝陶瓷基板的特性性能，规格厚度，市场应用等多个问题。更多问题请咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣特种电路从事PCB行业十多年，可以加工精密线路、实铜填孔、围坝工艺等，制作工艺涉及DPC、DBC、AMB等多种工艺，欢迎咨询。