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氮化硅陶瓷基板的覆铜工艺--AMB

氮化硅陶瓷基板

AMB氮化硅陶瓷覆铜基板表面都是有一层铜的,同时让氮化硅陶瓷基板有了更好的电气性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和稳定性,那么氮化硅陶瓷覆铜基板是采用AMB覆铜工艺具体是怎么制作的呢?有什么优势?

1,氮化硅陶瓷覆铜基板制作工艺AMB具备哪些优势?

    氮化硅陶瓷覆铜AMB制作工艺的陶瓷基板又称为AMB氮化硅陶瓷基板,目前采用AMB工艺的是氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。AMB氮化硅陶瓷覆铜基板,采用AMB工艺即为活性钎焊技术。活性金属钎焊(Active Metal Bonding,AMB)覆铜技术,顾名思义,依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合,以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注,应用前景极为广阔。


         IGBT陶瓷基板.JPG                                                             

2,目前氮化硅陶瓷基板面临的问题和难度。

AMB覆铜工艺中,活性钎料成分、钎焊工艺、钎焊层组织结构等诸多关键因素,会影响氮化硅陶瓷基板的可靠性。工艺难度较大制作成本比较高,国内的技术相对国外来说,还是有比较大的差距。

3,高导热氮化硅陶瓷基板的应用

氮化硅陶瓷基覆铜板在能源汽车、动力机车、航空航天等领域的运用;以高导热、低膨胀的氮化铝陶瓷基覆铜板最为突出的覆铜

板陶瓷材料。在IGBT、大功率模组方面目前应用广泛。

      目前氮化硅陶瓷覆铜基板,优势凸显,相对于氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板具有更好的稳定性,更高的机械强度。但是氮化硅陶瓷覆铜基板在高端领域有着不可替代的作用,更多氮化硅陶瓷覆铜基板可以咨询金瑞欣特种电路。

 

 

 


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