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单面铝基板的结构和应用范围

单面铝基板

单面铝基印制板是一种独特的金属铝基覆铜箔层压板,有良好的导热性,电气绝缘性,机械加工等性能,而广泛在电路设计方案中对三扩散进行极为有效的处理,减低产品运行速度,提供产品功能率密度,可靠性和延长产品的使用寿命;缩小产品体积,减低硬件和装配成本;取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力功能,适合表面贴装技术,等电子产品领域。单面铝基板的机构和应用是怎么样的,一起来看看。

                    

480乘以400组合产品图.jpg

一,单面铝基板的机构

单面铝基覆铜箔层压板的结构是由铜箔,介质层,金属铝基材和保护膜组成,他的结构分为四层。

铜箔层:相当于普通单面PCB覆铜板层,通常经过网印,蚀刻形成印制电路板,使得组件的各个部件相互链接。一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度为(10z~100z)

介质层:

介质层是铝基板的核心技术所在,可以用三种介质模式存在:a,介质层箔玻璃布固化片,如同多层印制板压合的介质层一样,基导热系数低热阻率高;b,介质层选择特种陶瓷填充的特殊聚合物构成,热阻小粘弹性能优良,具有热抗化的能力,能承受很高的机械和热应力。其厚度为50~150Um;C,将半固化片与涂层结构混合的模式。

金属铝基板

金属铝基板则采用金属纯铝或者金属铝合金作为支撑构件的载体,要求高导热性,适合于钻孔,冲剪及切割常规机械加工,其厚度较多0.8~6.0Um。

保护膜

是防止铝基板背面的擦花,污染二采用的一层OPP保护膜,其膜层分为二种:一种是蓝色保护膜,不耐高温;另一种为棕色的耐无钻喷锡高温保护膜,其膜厚度为35Um。

双面铝基pcb.jpg

 二,单面铝基板多应用于电子产品领域:

1,汽车电子设备:点火器,电压调节器,自动安全控制系统,交流交换器。

2,摩托电子产品:点火器,电源调节器,调压器

3,电压设备:开关调节器,转换开关,大功率电源,太阳能电源基板

4,通讯电子设备:汽车电话,滤波电路

5,电子控制:继电器,交换机,散热器,马达控制器

6,照明:LED外墙照明,LED舞台等照明;家用LED照明

7,家电产品:变频器,LED液晶模组灯条,空气调节器,IC芯片载体。

其他领域不断开发,铝基印制板的前景已推向更为广阔的领域。以上是小编为您分享的单面铝基板的机构和应用领域,金瑞欣做铝基板就不错,采用的是进口莱尔德导热胶和99.8纯度铝材,质量有保障。具体可以咨询金瑞欣官网。

 


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