多层pcb板，需要压合，压合之前要对各层排板。多层板或基板在压合前，需将内层板，半固化片与铜皮等各种散材与钢板，牛皮纸垫料等，完成上下对准/落齐，或套准之工作，待送入压合机进行热压，这种事前的准备工作称之为排板。小编今天讲述一下pcb内层制作排板的三种方法。

pcb排板使用的铜箔 ：

PCB行业中使用的铜箔主要有两类：电镀铜箔及压延铜箔。

通常使用的为电镀铜箔，一面光滑,称为光面(Drum Side), 另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。

首先看一下pcb排板使用的基材：

基材又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。

pcb排板使用的半固化片：

半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写）是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。

A.树脂:是一种热固型材料，为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。

B.玻璃纤维布(Glass fabric)：是一种无机物经过高温融合后冷却成为 一种非结晶态的坚硬的，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的补强材料。

Pcb电路板排板压合的种类：   

梢钉压板法。（Pin Lam)

将各内层板，半固化片以及铜皮，先用梢钉予以定位，预叠后再去进行高温压合，这种小面积之排压方法，称之为梢钉压板法。

大型排压法。（Mass Lam)

将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔\铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。

以上是小编分享的几种排板方法，相信您对pcb内层制作的细节有一个进一步的了解了，当然出了排板，还有排板流程和工艺等等，后续在一一分享。如果你有更更多多层板需要了解可以咨询金瑞欣官网，金瑞欣10年电路板打样生产经验，注意经营多层板，厚铜板，高密度板。