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多层pcb制作层压的工艺注意事项

多层pcb制作

市场需求不断发展,处理技术和数字技术不断升级,pcb不断高多层化,高密度化,高多层pcb制作中对层压的工艺要求是非常严格的,今天金瑞欣小编一起和您分享一下:

22层电路板

1pcb多层板层压的定义

层压的过程,就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺的过程,包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,然后进入全压,把所有的空隙粘合。冷压,是为了使尺寸保持稳定,使线路板快速冷却。

2)多层电路板层压工艺需要注意的事项

在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。

其次,多层板层压时,需对内层芯板进行处理,处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜,棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜

三是,在进行层压时,需要注意温度、压力、时间三大问题。温度,主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等,这些参数都需要注意。至于压力方面,以树脂填充层间空洞,排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数,主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。

以上是金瑞欣特种电路分享的多层pcb制作工艺里面的层压工艺注意事项,更多高pcb多层板的需求可以咨询金瑞欣特种电路,金瑞欣是专业的多层pcb打样厂家,十年pcb制作经验。


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