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基材热膨胀系数(CTE)对Pcb线路板层间对位度带来哪些影响?

深圳Pcb线路板

     在PCB线路板制作的过程中,基材的热膨胀系数会对pcb造成一定的影响,比如公差,比如层间对位等,今天小编重点讲述基材热膨胀系数对Pcb线路板层间对位度的影响。

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       Pcb线路板的基材介质层是由玻纤布浸涂树脂来形成的,而树脂的CTE比起玻纤布的CTE要大得多。由两者组成的基材,其CTE并不是简单的由树脂CTE和玻纤布CET的“加权和”结果,而主要是由玻纤布的CTE起着(X、Y方向)主要作用,大量实验和应用结果表明,由玻纤布和树脂组成的基材,其CTE大多数出于13ppm/℃~~17ppm/℃(X、Y方向)之间,而Z向的CTE是由树脂之CTE起决定的影响。这是因为树脂浸涂于玻纤布中,经烘干后再与铜箔于高温层压成覆铜层板基材。在这个过程中,由于树脂在高温层压时,先熔化膨胀而后发生固化反应引起尺寸收缩,所以在固化反应和冷却过程中,除了有冷却的收缩外,还有固化反应的收缩,而基材中的玻纤布又阻止树脂进一步收缩。所以固化后状态的基材之CTE呈现为13ppm/℃~17ppm/℃(与树脂类型和玻纤布类型、结构等有关)之间,而不是按玻纤布和熟知的CTE之间的简单“加权和”的结果。

Pcb线路板的基材-玻纤布,是由玻璃丝光捻成玻璃纱而织成玻纤布的。玻纤布是由经纱(拉力很大)和纬纱(拉力很小或没有拉力下)织成并卷成捆的,然后拉伸开来连续浸涂树脂(上胶)、经烘干而成半固化片(B-阶段粘结片)状态,最后经剪裁成一片盘的半固化片和铜箔,经高温高压形成覆铜层压板基材。可以得知,这种基材是经过一系列机械和热的处理过程而形成的X、Y(或经、纬线)方向或者说平面上各个方向的残留应力是不相同的。加上,在制板尺寸总是比覆铜层压板基材的尺寸来的小(往往要剪裁成多块在制板),以及生产过程(温、湿、机械等)加工因数的影响。因此,当图像转移蚀刻去铜箔后,平面内各个方向的收缩(主要是收缩)尺寸是不同的,也就是说平面内各个方向的CTE是不一样的。其结果是会造成高性能多层板各个层次(或“芯片”)之间导体图形对位的偏差复杂性,很难用单纯的CTE(或宏观上用CTE、温度和尺寸关系)来计算出准确的在制板各层“芯片”尺寸偏差情况,因此,应进行各内层(芯片)的尺寸测量然后按尺寸偏差等级分别进行调整,以改善层间对位的准确度。这是一项很细心和烦琐的操作,好在已有AOL(自动光学检查)等设备可进行(包括图形缺陷检查)这项工作。

以上是金瑞欣特种电路小编分享的pcb线路板基材膨胀系数对电路板层间对位产生的影响,因此在基材的选择和制作工艺方面需要注意,更多pcb多层电路板的详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。金瑞欣是专业深圳pcb线路板厂家,专业提供多层电路板,厚铜电路板,高频电路板等。


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