返回列表页

基材的热膨胀系数(CTE)对电路板导通孔能产生什么影响

电路板打样制作

上次我们提提到过大基材的热膨胀系数对pcb层间对位的影响,选择合适的板材至关重要。基材的热膨胀系数对电路板制作导通孔的可靠性也有影响,今天小编和您一起来学习一下:

10层电路板制作

基材的热膨胀系数(CTE)对电路板导通孔可靠性的影响是指基材CTE对高性能多层板厚度方向的导通孔(特别是镀覆孔)的电气性能的影响。大家知道,基材的Z向CTE与X、Y方向的CTE是不相同的。X、Y方向的CTE,由于有玻纤布的抑制或束缚,使固化后的基材,其X、Y方向的CTE大多处于13ppm/℃~~17ppm/℃之间。但是在基材的Z向的树脂没有受到玻纤布的抑制和束缚,因此Z向的CTE是以树脂的CTE来决定。

     当温度超过Tg温度时,则树脂的CTE将大于Tg温度以下的CTE好几倍。

     在高性能多层板的Z向(厚度方向),由于没有玻纤布抑制与束缚,热膨胀大小完全取决于各层固化树脂的CTE及厚度。同时,这些高性能多层板在热处理、高温焊接和运行操作时,受热会引起Z向膨胀,由于同方向(Z向)的导通孔镀层铜的CTE为17ppm/℃,比起层间树脂的Z向CTE要小好几倍。因此,在受热时,树脂热膨胀便受到导通孔镀层铜的意志和束缚,也就是说在树脂与镀覆铜层表面界面处剪切力(或撕拉力),其大小取决于两者的CTE和介质层厚度。当导通孔度铜层抵挡不住树脂膨胀所形成的膨胀力(拉力)时,导通孔度铜层的最薄弱处(贯通孔的拐角或PCB第二层和倒数第二层的拐角处)便会发生断裂的可靠性问题。

     高性能多层板导通孔拐角处度铜层断裂的因素与程度,主要取决于基材内固化树脂的CTE大小、介质层厚度(各层介质层厚度之和)和导通孔中镀铜层的延展性与厚度。因此,对于厚度很厚的高性能多层板(特别是母板或背板),除了采用低CTE的树脂基材外,其导通孔(特别是镀覆通孔)的镀铜层应采用精细结构(晶)的高延展性镀铜,同时比起常规多层板应有更厚的镀铜厚度,其最薄处的镀铜层厚度应大于30mm。但是,对于具有埋/盲孔结构的高性能多层板,其埋孔的上、下两端受到其它“层”所压抑和束缚,不会存在拐角处发生断裂的潜在危险问题,所以,在一般情况下,其导通孔镀铜层厚度可小些,大多数控制在15mm左右。至于盲孔的情况,由于一端面是显露于高多层板的外表面,这一端面仍然会受到拐角断裂的危险问题,但应视盲孔的深度尺寸或厚度大小情况,一般来说,盲孔的镀铜层厚度要求应大于埋孔镀铜层厚度,其最薄处为15mm~~25mm之间。

    基材在高温状态下对电路板导通孔是有影响的,因而在工艺过程的把握就显得十分重要了。如果您有更多电路板工艺的问题可以咨询金瑞欣特种电路官网。金瑞欣特种电路是专业深圳电路板厂家,有着十年电路板打样制作经验,产品质量可靠。

 


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:深度网

返回顶部