陶瓷电路板要走向精细密度化，必须在制作工艺上面精细钻研。陶瓷电路板的工艺从较早的DBC工艺和低温共烧工艺，发展到厚膜工艺和DPC工艺。但是成本依旧还是比较高，而且有一定的局限性，比如DPC-磁控溅射+电镀 工艺 精度高，设备成本高，不能打孔，比DBC更进步，也仅限薄板；厚膜陶瓷工艺， 设备便宜，工艺成熟，但是精度不高，金瑞欣特种电路经过多年的研究，掌握了很好的技术。既能实现高精密线路，又能实现实铜填孔，超厚铜层0.5mm、LED无机围坝工艺。下面看一下，金瑞欣特种电路在陶瓷电路板的制作上有哪些优势：

01.优越的电气性能和物力性能使陶瓷电路板倍受青睐

      ●  导热系数20-200W/m.k（是铝基铜基板的20-200倍），介质耐压17000V/mm（是其他电路板的17倍）；

      ●  导体线路结合力≧20N/C㎡（是其他线路板的20倍），陶瓷板表面粗糙度0.2-0.7um；

      ●  抗压强度≧450MPa（比任何一种材质的PCB都要高），而且在各种恶劣的环境中（高温、高湿、高压、高腐蚀）亦有着良好的电气性能

   02.优质选材确保陶瓷电路板各项功能持久实现

     ●   全部选用德国进口陶瓷及华清陶瓷基片:96氧化铝陶瓷片、氮化铝陶瓷片、微晶玻璃等；

     ●   所有陶瓷片进仓都必须要经过相关粗糙度、翘曲度等机械性能和物理性能的检验。

   03.精密的加工工艺：高质量、高技术、高难度

    ●  可加工3mil/3mil的精密电路，0.01-0.5mm的导体厚度，微孔填孔，无机围坝工艺，3D线路等；

    ●  加工厚度：0.25、0.38、0.5、0.635、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0mm等；

    ●   多样化的表面处理：镀金工艺1-30u”、镍钯金工艺1-5u”、镀银工艺（3-30um）、镀镍工艺（3-10um）、沉锡工艺（1-3um）等

   04.成熟的质量控制，完备的质量体系

     ●   所有产品在生产过程中必须接受各项仪器的功能检验，出货之前使用100倍显微镜进行全检验

     ●  获得TS16949及ISO9001等国际质量体系认证，并严格按照质量体系的要求进行各项品质活动

   金瑞欣特种电路十多年pcb线路板制作经验，三年多陶瓷电路板制作经验。专业提供氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，DPC陶瓷板和COB陶瓷板，工艺精湛，300多人的端对精细制作，产品质量保障。欢迎咨询。