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金瑞欣陶瓷电路板——高质量、高技术、高难度_陶瓷电路板

陶瓷电路板 pcb线路板

陶瓷电路板要走向精细密度化,必须在制作工艺上面精细钻研。陶瓷电路板的工艺从较早的DBC工艺和低温共烧工艺,发展到厚膜工艺和DPC工艺。但是成本依旧还是比较高,而且有一定的局限性,比如DPC-磁控溅射+电镀 工艺 精度高,设备成本高,不能打孔,比DBC更进步,也仅限薄板;厚膜陶瓷工艺, 设备便宜,工艺成熟,但是精度不高,金瑞欣特种电路经过多年的研究,掌握了很好的技术。既能实现高精密线路,又能实现实铜填孔,超厚铜层0.5mm、LED无机围坝工艺。下面看一下,金瑞欣特种电路在陶瓷电路板的制作上有哪些优势:


氧化铝陶瓷电路板

01.优越的电气性能和物力性能使陶瓷电路板倍受青睐

      ●  导热系数20-200W/m.k(是铝基铜基板的20-200倍),介质耐压17000V/mm(是其他电路板的17倍);

      ●  导体线路结合力≧20N/C㎡(是其他线路板的20倍),陶瓷板表面粗糙度0.2-0.7um;

      ●  抗压强度≧450MPa(比任何一种材质的PCB都要高),而且在各种恶劣的环境中(高温、高湿、高压、高腐蚀)亦有着良好的电气性能

    

   02.优质选材确保陶瓷电路板各项功能持久实现

     ●   全部选用德国进口陶瓷及华清陶瓷基片:96氧化铝陶瓷片、氮化铝陶瓷片、微晶玻璃等;

 

     ●   所有陶瓷片进仓都必须要经过相关粗糙度、翘曲度等机械性能和物理性能的检验。

   03.精密的加工工艺:高质量、高技术、高难度

    ●  可加工3mil/3mil的精密电路,0.01-0.5mm的导体厚度,微孔填孔,无机围坝工艺,3D线路等;

    ●  加工厚度:0.25、0.38、0.5、0.635、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0mm等;

    ●   多样化的表面处理:镀金工艺1-30u”、镍钯金工艺1-5u”、镀银工艺(3-30um)、镀镍工艺(3-10um)、沉锡工艺(1-3um)等

 

   04.成熟的质量控制,完备的质量体系

     ●   所有产品在生产过程中必须接受各项仪器的功能检验,出货之前使用100倍显微镜进行全检验

     ●  获得TS16949及ISO9001等国际质量体系认证,并严格按照质量体系的要求进行各项品质活动

   

   金瑞欣特种电路十多年pcb线路板制作经验,专业提供氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,DPC陶瓷板和COB陶瓷板,工艺精湛,300多人的端对精细制作,产品质量保障。欢迎咨询。

 


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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