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陶瓷电路板产业发展概况及未来走势分析

陶瓷电路板 金瑞欣

 在与其他PCB的对比上,陶瓷电路板算是老一代基板的替代品,可以完美替代掉金属基板、透明基板。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点,所以在大功率照明领域成为了香饽饽。

如何降低LED陶瓷基板的热阻是目前提升LED发光效率的最主要的课题之一,按照其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金属化技术。

要提升LED发光效率与使用寿命,解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的问题之一,LED产业的发展同样是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点,因此,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板和氧化铝基板的方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下,对散热基板本身的线路对位精确度要求极为严苛,且需具有高散热性、小尺寸、金属线路结合力强等特色,因此,利用斯利通激光技术,将成为促进LED不断往高功率提升的重要路径。

未来的陶瓷电路板需要从LED的怀抱中走出来,拥抱新工业时代的来临。

目前的陶瓷电路板最大应用还是在LED领域,然而PCB的市场大的可怕,在智能时代的来临前夕,陶瓷电路板应做好面对的准备,人工智能芯片的应用领域或将成为陶瓷电路板的新领土,LED领域只会是陶瓷电路板的襁褓。

在中国制造2050的大环境下,PCB行业也得紧跟步伐,数据为王的时代,陶瓷电路板也得不断地更新升级才能跟上工业革命的步伐。

pcb线路板,深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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