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埋入电镀和溅射平面电阻制造技术你了解多少?

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电镀和溅射所形成的买入平面电阻是指采用电镀方法和溅射(真空)技术来形成的埋入金属或金属氧化物(正控溅射)的薄膜电阻器。作为电路板厂家和技术人员是必须知晓的,今天小编详细分享埋入电镀和溅射平面电阻制造技术的相关知识。

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(1)埋入电镀平面电阻技术。利用常规的PCB工业,即在薄的覆铜箔板的“芯”材上,通过图像转移和化学蚀刻等工艺形成内层线路并涂附上抗蚀(镀)保护膜,但仅露出(蚀刻去铜箔)用于电镀沉积金属(如Ni/P合金或其它电阻性金属等)的电镀创空。然后按孔金属化工艺来实施活化处理并形成极薄的化学铜,或者采用直接电镀技术(如碳膜法、钯膜法或有机导电膜等)形成电层,有必要时再电镀上电阻性镀覆膜层,最后除去抗蚀(镀)膜,即可。其过程如下:

   扳面清洁→抗蚀膜→曝光→显影→蚀刻→抗蚀→(镀)膜→曝光→显影→孔化与电镀→去膜。采用这种电镀沉积的埋入电阻,像Ohmega-ply电阻材料一样,其买入电阻值稳定,并可用激光进行修整(切除或切划等),可获得更接近于设计的埋入电阻器的电阻值(或尺寸)。但这类电镀埋入电阻器的电阻值大多处于100?/□到300?/□之间,不适用于埋入大电阻值的场合。其理由与Ohmega-ply电阻材料一样,因为大电阻值的电阻在PCB内要占去很大面积(串联后尺寸长),还会引起不希望的杂念和串扰。

(2)埋入建设电阻技术。工艺与电镀埋入平面电阻技术一样,即在完成内层线路(同时蚀刻出溅射沉积电阻材料的“窗口”)的基础上,采用掩膜(仅有溅射电镀材料的“窗口”)于真空溅射装置内溅射(如热金属或金属氧化物汽化)沉积电阻材料,又可称为真空蒸镀。通过溅射参数(特别是时间)来控制溅镀电阻层厚度,溅射电阻层的尺寸和形状则由溅射“窗口”来控制。

由于真空溅射设备的限制,而PCB电路板在制板的尺寸很大,要采用真空溅射电阻材料需要有很大的真空溅射装置,成本高。因此, 采用真空溅射电阻材料方法大多是较小尺寸的PCB,特别适用于小尺寸的陶瓷基板的情况。

目前已有大型的真空溅射设备用于生产上,如采用Role-to-Role方法,在卷式挠性基材上通过大型真空溅射设备溅射沉积积极薄(≤0.1um)的铜层,接着也以卷式进入电镀铜来达到所要求的覆铜箔厚度,采用这种方法生产出来聚酰亚胺(或聚酯)覆箔基材是一种无粘结层的覆铜箔基材。

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