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电路板制作厂家讲述埋入烧结平面电阻制造技术

电路板制作厂家 电路板打样

埋入烧结平面电阻制造技术是电路板制作使用的工艺技术之一,采用烧结来形成埋入电阻技术,早在低温共烧陶瓷(LTCC)中进行了应用和量产化了。采用这种低温烧结方法(≤900℃)也可以在铜箔上完成埋入平面电阻PCB。这种埋入平面电阻器的TCR非常稳定,其电阻值也不受湿度变化而影响。小编作为电路板制作厂家,就从工艺流程,工艺两个方面讲述“埋入烧结平面电阻制造技术”

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1)低温烧结埋入平面电阻器的工艺流程如下:

    铜箔表面处理→网印电阻性油墨→低温烧结→层压(用于制作内层芯板)→图形转移并蚀刻→层压。

2)低温烧结埋入平面电阻工艺流程的说明

①网印电阻性油墨。这是由低温金属,特别是低温金属氧化物等来制成的电阻性油墨,然后按电阻值定点(为)网印到粗化的铜箔表面上。

②低温烧结。这是指网印电阻性油墨后的铜箔,经烘干后,放于氮气的惰性气氛中,以≤900℃下进行低温烧结,从而形成熔融的电阻材料而牢固地附着于铜箔上,采用氮气烧结是为了防止铜箔和电阻材料氧化而报废。

③芯片层压。把已烧结过并附有电阻材料的铜箔粗化面反向过来在与预浸材料(半固化片)和另一张粗化片铜箔(没有电阻材料)层压成覆铜箔板芯材。

④图形转移并蚀刻。采用常规的PCB生产工艺和设备进行图形转移并蚀刻出所需要的铜导体(线)图形和开出电阻器“窗口”(即电阻器上面蚀刻去铜箔)与铜导线连接。

以上讲述的是“埋入烧结平面电阻制造技术”的工艺流程和工艺技术,电路板制作精细化,流程化,只有不断优化才能做出客户满意的产品。跟多详情可以咨询金瑞欣官网,金瑞欣特种电路上专业的电路板打样厂家,主要2-30层高多层板,高频板,厚铜板等打样和中小批量生产,十年行业经验值得信赖。


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