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陶瓷基板厂家分享陶瓷电路板的厚膜工艺

陶瓷基板厂家 陶瓷电路板

陶瓷电路板有厚膜陶瓷板,薄膜陶瓷板,今天小编分享一下陶瓷电路板的厚膜工艺。

一,什么是“厚膜工艺”

   厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上,在其外部采用统一的封装形式,做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度,减少了外部温度、湿度对其的影响,所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能。

      二,陶瓷电路板厚膜工艺技术

      氧化铝陶瓷基板

高温超导材料厚膜工艺,是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料,用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上,经严格热处理程序进行烧结,制成超导厚膜,厚度可在15-80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上,零电阻温度在80K以上。

一种制备高温(Tc)超导陶瓷材料厚膜工艺,其特征在于该工艺包括调浆、制膜及热处理,所说调浆是将400-500目氧化物超导陶瓷微粉加入有机粘合剂调和成糊膏状,其固/液=3-5/1;制膜是用丝网漏印或直接涂刷,将所调浆料印刷在基底材料上;再经热处理烧结成超导膜层,该热处理全过程均在氧气气氛下进行,先在80-90℃烘干0.5小时左右,在管式炉中以2-3℃/分速率升温,各段温度及保持时间顺序为:150℃/1-3小时,400℃/1-4小时,850℃/1.5-3小时,950-1100℃/2-4小时,然后随炉降温至800℃/2-4小时,400℃/3-5小时,最后自然冷却至室温。

可见陶瓷电路板的厚膜工艺也是需要精细的流程和技术的,市场的陶瓷基板,除了厚膜工艺还有DPC工艺等,更多陶瓷电路板详情咨询金瑞欣特种电路官网。


一,什么是“厚膜工艺”

   厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上,在其外部采用统一的封装形式,做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度,减少了外部温度、湿度对其的影响,所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能。

   二,陶瓷电路板厚膜工艺技术

高温超导材料厚膜工艺,是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料,用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上,经严格热处理程序进行烧结,制成超导厚膜,厚度可在15-80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上,零电阻温度在80K以上。

一种制备高温(Tc)超导陶瓷材料厚膜工艺,其特征在于该工艺包括调浆、制膜及热处理,所说调浆是将400-500目氧化物超导陶瓷微粉加入有机粘合剂调和成糊膏状,其固/液=3-5/1;制膜是用丝网漏印或直接涂刷,将所调浆料印刷在基底材料上;再经热处理烧结成超导膜层,该热处理全过程均在氧气气氛下进行,先在80-90℃烘干0.5小时左右,在管式炉中以2-3℃/分速率升温,各段温度及保持时间顺序为:150℃/1-3小时,400℃/1-4小时,850℃/1.5-3小时,950-1100℃/2-4小时,然后随炉降温至800℃/2-4小时,400℃/3-5小时,最后自然冷却至室温。

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