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氧化铝陶瓷电路板的热膨胀系数是多少?

氧化铝陶瓷电路板

                                                氧化铝陶瓷电路板的热膨胀系数是多少?

CTE,即热膨胀系数,是用于衡量电路板考评的数据,主要描述物体受热或者冷却时形变的百分率。

热涨冷缩的原理大家都知道,世界上每种材料都会随着温度的变化产生膨胀或者收缩,这种变化可能并不能由人们直接看到,但确实存在。虽然不乏一些材料反其道而行之,温度下降时反而膨胀,但大多数材料还是遵循常识,在受热后会产生小幅度的膨胀,这种膨胀一般是用每摄氏度每百万分之几来描述的,即ppm/C。

氧化铝陶瓷电路板

CTE是怎么样影响电路板的?

前的主流PCB基板,其CTE平均导热率在14~17ppm/C,而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C,这样就存在了不可忽视的膨胀率差异——当PCB和芯片同时受热,PCB会比芯片封片封装膨胀得更剧烈,从而导致焊点从芯片上脱落。

氧化铝陶瓷电路板的热膨胀系数

氧化铝陶瓷电路板较多的领域是LED照明,对于1w、3w、5w的灯来说,其正常开灯时的温度大约在80°C~90°C之间,PVC无法承受,也足以造成普通PCB基板的过热膨胀,最终导致灯具无法照明。其中最为人所知的要数近年推广的LED路灯。LED路灯作为城市发展的一项重要照明设施,其质量一直备受各界关注。有时候路灯使用一段时间后就暗掉,不得不进行修护。其中很大一部分原因是因为选用了不达标、不合适的材料。

倒装陶瓷基板.JPG

而更换LED路灯的步骤堪称繁琐,主要是因为除了光源使用的芯片,其他各个部分的缺失损坏也会导致路灯不亮,因此必须运回工厂进行各项检测。安装难,维修更难,这两大难问题对于路灯管理者来说极为头痛,不稳定的产品质量直接调高了维修难度,故而应当在选择芯片、电路板及其配件时更加谨慎的进行对比。

作为一种良好的选择,氧化铝陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C,和芯片的膨胀率更为接近,不会在温差过大、温度巨变时产生太大变形,能够有效的避免线路脱焊的问题。

CTE是最直接体现电路板性能的参数之一,事实证明,和芯片材料的CTE数据越为接近,稳定性越强,越不需要担心焊点脱落。热膨胀系数的对比正是氧化铝陶瓷电路板的长处所在,的确超脱了普通PCB电路板由自身材料带来的局限。

氧化铝陶瓷电路板的热膨胀系数较普通的电路板的系数较低,因为三氧化二铝陶瓷的导热是普通PCB的十倍以上,能够帮助更好的散热,实现更好的电气性能。更多氧化铝陶瓷电路板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。

 

 


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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