三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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09 2021-06

陶瓷基板被充分利用到多芯片电源模块

陶瓷基板充分利用到多芯片电源模块 在工业设备、新能源、汽车、铁路牵引对多芯片电源模块有特定要求，电压、电流的参数要求需要利用陶瓷基板，本文主要讲述了各领域氧化铝（Al2O3）DBC基板起的重要作用。

陶瓷基板

04 2021-06

金瑞欣陶瓷基板表面金属化方法

金瑞欣陶瓷基板表面金属化方法 陶瓷基板作为电子系统封装重要散热材料，又被用于航空、航天及其它智能功率系统，是高集成半导体和电子器件封装理想材料，主要是基于陶瓷基板具备优异的热传导性、高温绝缘性、较低的介电常数，被业界认为是上好的散热陶瓷...

陶瓷基板表面金属化

03 2021-06

陶瓷基板厚膜金属化过程和作用

陶瓷基板经过金属化后会具备更好的电气性能，陶瓷基板金属化有几种方法：薄膜法、厚膜法、共烧法、直接敷铜法、直接敷铝法等。今天主要想阐述的是陶瓷基板厚膜金属化过程以及作用。一，陶瓷基板厚膜金属化过程陶瓷基板厚膜金属化是在基板上通过丝网印刷技术、...

陶瓷基板厚膜金属化

29 2021-05

陶瓷电路板的基础特性和种类

陶瓷电路板在IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他领域广泛应用，而且陶瓷电路板不断向高精密化，微型化以及集成化方面发展，以满足客户发展不断更新和升级。陶瓷电路板有哪些基础特性和种类呢？

陶瓷电路板

26 2021-05

平面电子陶瓷基板的分类以及制作技术

陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低等优势,是功率半导体器件封装常用的散热材料。根据封装结构和应用要求,陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。今天小编主要讲述一下平面电子陶瓷基板的分类和制作技术。

电子陶瓷基板

11 2021-05

大电流领域氮化铝陶瓷基板替代厚铜板的两个理由

大电流领域氮化铝陶瓷基板替代厚铜板的两个理由在很多大电流、大电压领域需要极好的散热性能，一般企业选择采用厚铜板，通常铜厚做到8盎司或者十几盎司，采用厚铜板主要是因为铜的导热和通电能力强。自从有了陶瓷基板后

氮化铝陶瓷基板