氮化铝双面覆铜板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金2U"
铜厚：35UM
工艺特点：DBC工艺
尺寸：6.02*6.02mm
编号：12453

DBC氮化铝

层数：1层
板厚：2.0mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金2U"
铜厚：70UM
工艺特点：DBC工艺
尺寸：40*50mm
编号：12457

DBC陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镍钯金3U"
外层铜厚：65UM
工艺特点：DBC工艺
编号：12386

AMB陶瓷覆铜基板

层数：2层
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：85W
外层铜厚：200um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

amb氮化铝覆铜板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面400um；反面250um
金 厚：>=1um"
工艺特点：AMB工艺

DBC陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基