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  • AMB陶瓷覆铜基板

    AMB陶瓷覆铜基板

    层数:2层
    板厚:0.635mm+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化硅
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:85W
    外层铜厚:200um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:AMB工艺

  • 氧化铝陶瓷基板

    氧化铝陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    外层铜厚:35um
    绝缘层导热系数:30W
    工艺特点:陶瓷基

  • amb氮化铝覆铜板

    amb氮化铝覆铜板

    层数:2层
    板厚:0.5+/-0.05mm
    所用板材:99%氮化铝
    表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:正面400um;反面250um
    金 厚:>=1um"
    工艺特点:AMB工艺

  • 铂金陶瓷基板

    铂金陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.5mm
    所用板材:96%氧化铝陶瓷
    表面处理:镀铂金
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:15um
    铂金金厚:>=1um
    工艺特点:铂金工艺

  • amb氮化硅陶瓷基板

    amb氮化硅陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.5+/-0.05mm
    所用板材:99%氮化硅
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:90W
    外层铜厚:正面200um ;反面100um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:AMB工艺

  • amb陶瓷基板

    amb陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.635+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化铝
    表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:正面500um;反面200um
    金 厚:>=10'
    工艺特点:AMB工艺

  • 薄膜陶瓷覆铜板

    薄膜陶瓷覆铜板

    层数:1层
    板厚:0.635+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化铝
    表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3'
    工艺特点:dpc工艺

  • 氮化硅陶瓷基板

    氮化硅陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:0.25mm
    所用板材:96%氮化硅
    表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:80W
    外层铜厚:100um
    金 厚:>=1um
    工艺特点:AMB

  • 大功率陶瓷覆铜板

    大功率陶瓷覆铜板

    层数:2层
    板厚:0.635+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化铝
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:400um
    金 厚:>=1um
    工艺特点:AMB工艺

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金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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