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  • 电阻陶瓷基板

    电阻陶瓷基板

    数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氮化铝
    最小孔径:0.16mm 表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:200W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=1um
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 制冷片陶瓷基板

    制冷片陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:0.635mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:DPC陶瓷基

  • 激光氮化铝陶瓷基板

    激光氮化铝陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.25mm
    表面处理:镀金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:70um
    金 厚:>=1um
    工艺特点:DPC陶瓷基

  • LED氮化铝陶瓷基板

    LED氮化铝陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺

  • DBC陶瓷基板

    DBC陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 氧化铝陶瓷基板

    氧化铝陶瓷基板

    层数:1层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    外层铜厚:35um
    绝缘层导热系数:50W
    工艺特点:陶瓷基

  • IGBT陶瓷基板

    IGBT陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:0.38mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 氮化铝陶瓷基板

    氮化铝陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:99%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • dpc陶瓷基板

    dpc陶瓷基板

    层数:2层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:2.0mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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