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陶瓷pcb板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：银浆料
导体层厚度：30um
绝缘层导热系数：30W
工艺特点：陶瓷基

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圆形陶瓷基线路板

层数：2层
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：osp'
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
工艺特点：金属过孔、dpc

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dpc陶瓷电路板

层数：单层
板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：70um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔，dpc工艺

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精密陶瓷线路板

层数：1层
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：99%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

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多层陶瓷线路板

层数：4层
板厚：0.5mm
所用板材：99%氧化铝
表面处理：钨金
绝缘层导热系数：32W
金厚：1.3um 工艺特点：ltcc、无引线钨金工艺

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金锡陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金锡
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：15um
工艺特点：陶瓷基

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薄膜陶瓷线路板

层数：1层
板厚：0.8mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

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dbc陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金1um
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：300um
工艺特点：陶瓷基

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陶瓷pcb基板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

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