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  • 陶瓷pcb板

    陶瓷pcb板

    层数:1层
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:银浆料
    导体层厚度:30um
    绝缘层导热系数:30W
    工艺特点:陶瓷基

  • 圆形陶瓷基线路板

    圆形陶瓷基线路板

    层数:2层
    板厚:1.5mm
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:osp'
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:35um
    工艺特点:金属过孔、dpc

  • dpc陶瓷电路板

    dpc陶瓷电路板

    层数:单层
    板厚:2.0+/-0.05mm
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:30W
    外层铜厚:70um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔,dpc工艺

  • 精密陶瓷线路板

    精密陶瓷线路板

    层数:1层
    板厚:0.638+/-0.1mm
    所用板材:99%氧化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:35W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺

  • 多层陶瓷线路板

    多层陶瓷线路板

    层数:4层
    板厚:0.5mm
    所用板材:99%氧化铝
    表面处理:钨金
    绝缘层导热系数:32W
    金 厚:1.3um 工艺特点:ltcc、无引线钨金工艺

  • 金锡陶瓷电路板

    金锡陶瓷电路板

    层数:2层
    板厚:0.25mm
    所用板材:96%氮化铝
    表面处理:镀金锡
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:15um
    工艺特点:陶瓷基

  • 薄膜陶瓷线路板

    薄膜陶瓷线路板

    层数:1层
    板厚:0.8mm
    所用板材:96%氮化铝
    表面处理:OSP
    绝缘层导热系数:170W
    外层铜厚:35um
    工艺特点:陶瓷基

  • dbc陶瓷电路板

    dbc陶瓷电路板

    层数:2层
    板厚:0.5mm
    所用板材:96%氮化铝
    表面处理:镀金1um
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:300um
    工艺特点:陶瓷基

  • 陶瓷pcb基板

    陶瓷pcb基板

    层数:2层
    板厚:0.635+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化铝
    最小孔径:0.8mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:180W
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:dpc工艺

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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