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地址:深圳市宝安区福海街道塘尾社区桥塘路30号 利晟工业园20车间
层数:1层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:银浆料 导体层厚度:30um 绝缘层导热系数:30W 工艺特点:陶瓷基
层数:2层 板厚:1.5mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:osp' 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 工艺特点:金属过孔、dpc
层数:单层 板厚:2.0+/-0.05mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:70um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,dpc工艺
层数:1层 板厚:0.638+/-0.1mm 所用板材:99%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:35W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺
层数:4层 板厚:0.5mm 所用板材:99%氧化铝 表面处理:钨金 绝缘层导热系数:32W 金 厚:1.3um 工艺特点:ltcc、无引线钨金工艺
层数:2层 板厚:0.25mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:镀金锡 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:15um 工艺特点:陶瓷基
层数:1层 板厚:0.8mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:OSP 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 工艺特点:陶瓷基
层数:2层 板厚:0.5mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:镀金1um 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:300um 工艺特点:陶瓷基
层数:2层 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氮化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:dpc工艺
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。
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