返回列表页

PCB线路板上锡不良几个重要原因分析

PCB线路板 多层pcb线路板

线路板上锡不良还真是个另人头疼的问题。上锡的目的是防止裸铜直接与空气中的氧气发生反映造成板面氧,另外.上锡后对于PCBA贴片也有帮助,可直接热熔后插件用,加快焊接效率。如果Pcb线路板上锡不良,这其中都有哪些原因造成呢?

22层pcb多层板

通常PCB板多为绿油板,防止波焊时产生桥接现象,提高焊接质量和节约焊料等作用。如果不是特殊原因,首先考虑是是表面处理的问题;

一般和PCB空板表面的洁净度相关,没有污染的话基本上不会有上锡不良。

其次,现在很多为多层pcb线路板因回流曲线不合适,器件受热比焊盘快,导致焊膏上爬。可适当提高炉温或增加保温段的时间,应该会有改善。

三是,PCB线路板氧化,PCB板不上锡。PCB的存放时间过长,焊盘已经氧化,可以做酸洗后烘烤再焊接.

四是 ,电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡, 如果这个电镀层有油或电镀不好,就不会上锡.你可以用烙铁试试看能不能焊接,

五,焊锡不太好,含铅量有点高

六,焊盘加热不充分可能是最有可能的原因了,当烙铁与焊盘接触不够充分时,焊盘的温度曲线会变得非常陡,即温度下降快。焊锡在融化在烙铁上不容易与焊盘产生融合。当焊盘加热充分以后,焊锡与焊盘发生化学反应,生成Cu3Sn、Cu6Sn5、SnPb等等很多金属化合物。这个时候焊锡就能黏到焊盘上了。

七,上锡时本身的助焊剂不良


以上是金瑞欣小编整理的PCB线路板上锡不良7个重要原因,如果您有更多有关pcb线路板打样生产和PCBA的事宜,可以咨询金瑞欣官网

pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:深度网

返回顶部