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电路板打样厂家分享为何积层多层板(HDI/BUM)技术被广泛使用!

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       积层多层板技术多在高多层板中使用,是什么原因让这技术被广泛应用呢?作为多层电路板打样厂家,和我们工程的师傅深聊后得知有以下几个因素:

6层<a href='http://www.jinruixinpcb.com/gy.htm' class='keys' title='点击查看关于pcb多层板的相关信息' target='_blank'>pcb多层板</a>

由于电子元件集成度吧不断提高,组装技术将由smt走向csp技术,加上csp比起smt具有较高的电子互联密度,因而要求pcb具有更高的内连和表面连接的密度,全面走向高密度化,这样以来传统的PCB制造技术便受到了挑战。因此20世纪90年代诞生了以SLc为代表的积层式制造pcb多层板的技术。

积层多层板技术主要是在高密度印制板(或常规印制板)上的一面或者双面顺序积层了更高密度的导电层(一般2~4层),也利于实现更高密度的芯片级封装(CSP)或实现CSP为部件的母板组装。因此积层法多层板将代替一代pcb产品而推动多层pcb板继续向前发展。

 由于积层法技术制造多层板比起表面安装技术用PCB具有更小的微孔,更薄的介质厚度和更精细短小的线宽/间距,因而可得到更多的布线空间或缩小板尺寸与层数,使安装的芯片间连接距离缩短5倍,因而使PCB可放置更多的芯片或缩小板尺寸与层数。同时,由于互联导线(或信号传输线)长度的大幅度缩短,因而产生噪音的感抗和容抗也明显减少。另外产生的寄生容抗是与孔的长度和直径成比例鞥的,由于积层板微孔化和薄层化,使容抗降低下来。因此积层板结果将可提供具有奇迹般的更好的信号完整性(“失真”小,噪声小)效果。

以上是金瑞欣小编分享的“为何积层多层板(HDI/BUM)技术被广泛使用“的几个方面,可见如果对不是很懂的人来说,专业的知识还是很深奥的。金瑞欣特种电路是专业多层pcb厂家,主营2-30层pcb打样和中小批量生产,十年多pcb多层板制作经验,更多详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。

    


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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