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LDE大功率使用铝基覆铜板的几个重要因素

铝基覆铜板 led铝基板

铜基板和铝基覆铜板在LED行业应用十分广泛,特别是铝基板。铜基板还是铝基覆铜板的导热情况究竟有什么不一样呢?金瑞欣小编给您分享一下。

测试的基板和普通的紫铜基板不同的是在基板上加工一个凸台,通过绝缘层,直接和LED的中间的散热通道相连,正负极仍然在绝缘层上走。相对来说铝基覆铜板的散热性和导电性更好

铝基覆铜板

因为热沉是一紫铜块,所以紫铜块散热很差。当时室温25左右,紫铜热沉温升到60多度的时候,紫铜热沉仍然在升温。

不过紫铜基板和铝基板的温差和热沉40度的时候是一样的,紫铜温差6-7度,铝基板13度左右,两者相差一倍。另外我这个基板是热电分离的,和普通的铜基板还是有区别的。

铜基板没有绝缘层怎么绝缘的?

led下面有三个焊盘,两个正负极,一个电中性的焊盘,只有这个焊盘是和基板直接焊在一起。两个电极仍然走绝缘层。

      铝基覆铜板的散热性相对更好,在大功率LED方面用的更多。那么铝基板的技术有什么要求,通过什么方法检测的呢?

1、技术要求

尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

2、铝基覆铜板的专用检测方法:

  

铜基板


1)介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理;

2)热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

铝基覆铜板散热性好,在机械加工方面需要注意的技巧

1)机械加工:铝基板钻孔可以,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形,需要使用高级模具,模具制作很有技巧,作为铝基板的难点之一。

外形冲后,边缘要求非常整齐,无任何毛刺,不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模,孔从线路冲,外形从铝面冲,线路板冲制时受力是上剪下拉,等等都是技巧。冲外形后,板子翘曲度应小于0.5%。

2)整个生产流程不许擦花铝基面:铝基面经手触摸,或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑,这都是绝对不可接受的,重新打磨铝基面客户有的也不接受,所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。

当然还有其他的方法,有的企业采用钝化工艺,有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜,企业可以根据自己情况而定

3)过高压测试:通信电源铝基板要求100%高压测试,有的客户要求直流电,有的要求交流电,电压要求1500V、1600V,时间为5秒、10秒,100%印制板作测试。

板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡,均拒收

     相信通过以上的讲述,你对铝基覆铜板的情况应该有一个比较清楚的了解了。金瑞欣特种电路,是专业铜基铝基板生产厂家,有10年PCB制作经验,引进先进的耐压测试仪、绝缘电阻测试仪保障绝缘层的产品性能;全部使用高纯度紫铜、铝板以及莱尔德高导热品牌绝缘层,详情可以咨询官网

 


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