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cob陶瓷基板的性能都有哪些?

cob陶瓷基板

 cob陶瓷基板在LED封装方面应用还是非常多,能偶有效的解决LED封装的散热问题。今天小编主要是讲解一下性能、厚度、导热系数等方面阐述cob陶瓷基板的优势。

COB陶瓷基板的性能参数:

COB陶瓷基板

恒温恒湿:使用优质封装材料,有很好耐候性。

冷热冲击:陶瓷是Al2O3,chips衬底也是Al2O3,热膨胀系数相近,不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯;

热阻效果:很小

导热散热:导热系数高,导热面积大,热量分散,热设计容易,散热成本低

耐高压值:4000V以上

发光方法:面发光

眩光效果:小

光衰特点:<3%

UL/GS认证:容易

电源匹配:由于极高的耐压安全性,5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源,以降低电源成本、提高电源效率、提升电源可靠性

光效范围:100-120lm/w

光效提升:小芯片封装,提升空间大,实验室已实现249lm/W

散热成本:光源热阻小,热通路短,导热面积大,可有效降低散热体成本,散热成本低

安装成本:直接安装固定于散热体,费用低

电源成本:在要求过认证的情况下可以匹配非隔离电源,电源效率高成本低。


COB陶瓷基板的厚度,导热系数

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        COB陶瓷基板多使用三氧化二铝陶瓷,厚度在1.0到4.0都可以,导热系数25W~50W.

    

COB陶瓷基板厂家

cob陶瓷基板多用在LED倒装封装基板方面的,目前3535、5050、3030等型号都非常普通在做,建议选择COB陶瓷基板做的比较多的厂家合作。

从以上各项参数来看,COB陶瓷基板优越性能让它在led封装方面十分的受欢迎,更多cob陶瓷基板的需求可以咨询金瑞欣特种电路。

 


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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