cob陶瓷基板在LED封装方面应用还是非常多，能偶有效的解决LED封装的散热问题。今天小编主要是讲解一下性能、厚度、导热系数等方面阐述cob陶瓷基板的优势。

COB陶瓷基板的性能参数：

恒温恒湿：使用优质封装材料，有很好耐候性。

冷热冲击：陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯；

热阻效果：很小

导热散热：导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低

耐高压值：4000V以上

发光方法：面发光

眩光效果：小

光衰特点：<3%

UL/GS认证：容易

电源匹配：由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率、提升电源可靠性

光效范围：100-120lm/w

光效提升：小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W

散热成本：光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低

安装成本：直接安装固定于散热体，费用低

电源成本：在要求过认证的情况下可以匹配非隔离电源，电源效率高成本低。

COB陶瓷基板的厚度，导热系数

        COB陶瓷基板多使用三氧化二铝陶瓷，厚度在1.0到4.0都可以，导热系数25W~50W.

COB陶瓷基板厂家

cob陶瓷基板多用在LED倒装封装基板方面的，目前3535、5050、3030等型号都非常普通在做，建议选择COB陶瓷基板做的比较多的厂家合作。

从以上各项参数来看，COB陶瓷基板优越性能让它在led封装方面十分的受欢迎，更多cob陶瓷基板的需求可以咨询金瑞欣特种电路。