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积层的HDI线路板的结构特点是什么

HDI线路板

这种HDI/BUM板结构类型是指常规生产的PCB(用数控钻孔得到的各种类型的板,如单面、双面和多层的PCB或具有埋/盲孔的多层板等)作为“芯板”,再在“芯板”的一面或双面再积层2~4层更高密度的导电层而形成的HDI线路板,可简称为“芯板+SLC”结构类型。由于“芯板”结构类型多种多样,故可派生出各种结构。

10层电路板

     这种结构类型的特点是可以充分利用现有的PCB生产设备和条件来完成密度不慎高。但其骨架(刚性和板面平整度)作用的“芯板”,通过便面积层(2~4层)方法(SLC)来达到甚高密度组装要求的HDI/BUM板。这种类型也可以认为是目前常规高密度PCB成产走向更高密度的PCB(封装基板)的一种过度结构类型的HDI/BUM板。

这种结构类型的积层部分的各层是采用RCC为主材料,经激光成孔来完成的,并且是大多数采用CO2激光(波长为10.6um--9.4um)蚀孔的,孔径尺寸多为100um~~200um之间。为了控制积层内介质层厚度及其均匀性。RCC中的树脂厚度不得太厚,大多为40um~~80um。或者采用50%左右厚度为固化状态,其余为半固化状态以用于填充导线间隙和层间粘结,并控制介质厚度。

以上是HDI线路板的结构特点,更多HDI板需要可以咨询金瑞欣特种电路,他们是专业的电路板打样厂家,多年PCB制作经验,专业提高HDI线路板、埋盲孔PCB,厚铜板,高多层板等。


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