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dbc陶瓷基板主要应用领域分析

dbc陶瓷基板应用

                      dbc陶瓷基板主要应用领域分析

dbc陶瓷基板在八大应用领域使用广泛,今天来具体分析一下其应用领域以及原因。

什么是dbc陶瓷基板?

由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,精度差,表面粗糙,由于线宽,只能适用于间距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生产无法实现小规模生产。

DBC陶瓷基板

 

    dbc陶瓷基板在大应用领域

1. dbc陶瓷基板大功率电力半导体模块;

2. 电子加热器、半导体致冷器;

3. 功率控制电路,功率混合电路;

4. 智能功率组件;

5. 固态继电器,高频开关电源;

6. 汽车电子,航天航空及军用电子组件;

7. 以及太阳能电池板组件;

8. 电讯专用交换机,接收系统;

9. 激光等工业电子等

   dbc陶瓷基板应用广泛的性能优势

   1,使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺;

   2机械应力强,形状稳定;高强度、高绝缘性、高导热率;防腐蚀,结合力强;

   3极好的热循环性能,循环次数可多达5万次,可靠性高;

        4,PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害;

   通过以上的分析相信知道dbc陶瓷基板为何在应用市场占比较大的原因了吧,更多dbc陶瓷基板的需求可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣是专业的陶瓷基板厂家,主要生产氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板;提供dbc陶瓷基板和dpc陶瓷基板,倒装陶瓷基板等,欢迎咨询。

 

 


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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