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高多层板大尺寸薄“芯”板在制板上的显影和蚀刻现象

高多层板

      高多层板的“芯“板在制板尺寸大,因而给显影好蚀刻等带来了新课题,特别是制作精密细线宽/间距的薄”芯“板内层线路带来的问题更为突出。今天小编就详细讲述一下”大尺寸薄“芯”板在制板上的显影和蚀刻现象“

10层电路板

因为在水平式进行显影或蚀刻时,由于板面中心部位的液体呈放射性向四周流动,因此板面四周液体流动将快于中心部位,从而造成了中间新旧溶液交换速度向四周边新旧溶液交换速度而加快。加上新溶液的持续喷射于在制板的板面上,更延缓了中心部位新旧溶液所形成的”扩散层向四周边区域的“扩散层”厚度而变小。因此在制板的显影或蚀刻过程中便形成了四周边已完成了显影或蚀刻,而向四周边区域的图形则出现了越来越大的过显影或者过蚀刻。

反过来,当在pcb多层板制板的中心区完成了显影或蚀刻,则向四周边区域的图形则出现了越来越大的过显影或过蚀刻。这种欠显影或欠蚀刻,将由在制板的四周边区域像中心区域呈放射式而严重化起来。同时,这些倾向和问题将会随着在制板的板面尺寸加大而加剧起来,而过显影的结果会引起抗蚀剂底部尺寸偏小或者松弛,从而带来线宽尺寸减小或抗蚀剂不牢,将给蚀刻带来更恶化的过蚀刻或严重的侧蚀,这些现象都出现在大尺寸板面的四周边区域。

高多层板大尺寸薄“芯”板制作过程既不能过也不能欠缺,否则导致出现各种现象和问题。金瑞欣特种电路是专业的电路板打样和中小批量生产厂家,主营高多层板,高频电路板,厚铜电路板等,更多细节可以咨询金瑞欣特种电路官网。

 


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