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简单三步就让你快速看懂学会pcb多层板的制作流程

pcb多层板

      目前很多人都觉得pcb多层板制作流程超级复杂,难懂,但是工作需要不懂又不行,学习又没有门道,怎么办呢?今天就让小编让你轻松get多层pcb制作小技巧,别觉得这个是有多难的啦!不信,继续看下面:

6层pcb多层电路板

PCB的制作目前多是减成法,即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀,最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击,故需对所需之导电图形进行保护,要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂,再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成,故称“印制电路板(printed circuit)”。只是随着电子产品越来越精密化,印制线路的图像解析度无法满足产品需求,继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料,对一定波长的光源敏感,与之形成光化学反应,形成聚合体,只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后,再通过显影液(例1%碳酸钠溶液)将未聚合之光致抗蚀剂剥除,即形成图形保护层。

还有层间导通功能是通过金属化孔来实现的,故PCB制作过程中还需进行钻孔作业,并对孔实现金属化电镀作业,最终实现层间导通。

常规6层电路板的制作流程简言之:

一:先做两块无孔双面板:

开料(原材双面覆铜板)-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔)

二:将两张制作好的内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合

将两张内层芯板与半固化片铆合,再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制,使之粘连结合。关键材料为半固化片,成分与原材相同,也是环氧树脂玻纤,只是其为未完全固化态,在7-80度温度下会液化,其中添加有固化剂,在150度时会与树脂交联反应固化,之后不再可逆。通过这样一个半固态-液态-固态的转化,在高压力下完成粘连结合。

常规双面板制作

钻孔-沉铜板电(孔金属化)-外层线路(形成图形抗蚀层)-外层蚀刻-阻焊(印刷绿油,文字)-表面涂覆(喷锡,沉金等)-成形(铣切成形),完成!

      看完有没有豁然开朗的感觉呢,相信爱学习的你,一定能快速掌握的了,如果还想了解更多关于pcb多层板的信息内容,欢迎登录:金瑞欣特种电路官网,金瑞欣十年电路板打样和中小批量制作经验,值得信赖!当然,更多需求可以拨打咨询电话,期待与你发生点故事哦!

 

 


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