返回列表页

铜基铝基金属印制板的的制板构造是这样的!

铝基金属印制板 铜基板

      目前市场上能能采购到的标准的金属覆铜板由三个不同的材料构成:铜箔层、绝缘层、金属板(铜、铝、铁、钢板等),而铝基板铁基板更为常见。今天小编就详细分享一下铜基铝基金属印制板的的制板构造是:

双面铝基pcb

 1)金属基材。铝基基材,使用LF、L4m、LY12铝材,要求抗张强度30kgf/mm2,延伸率

5%。铜基基材,抗张强度25~32KGF/MM2,延伸率15%。国内优质铜板、铜片不难找到。美国贝格斯公司的铜基为C11000铜合金,其厚度为1.0mm,1.6mm,2.0mm,2.36mm,3.2mm.铁基基材,使用冷轧压钢板,低碳钢,具有磁屏蔽特性,厚度0.5~1.5mm.

 2)绝缘层。绝缘层起绝缘作用,通常是50~200微米。若太厚,能起绝缘作用,防止和金

属短路的效果好,但会影响热量的散发;若太薄,可较好的散热,但易引起金属芯和导线等短路。

绝缘层在金属基板与覆铜箔层之间,同金属基板待形成线路图形的铜箔层都应有良好的附着力。这层绝缘层是制作金属基板、覆铜板的关键,往往会申请成专利,以作知识产权保护。绝缘层可以是聚酯和陶瓷,改性聚苯醚,改性的环氧树脂和玻璃纤维,聚酰亚胺等。

3)铜箔。铜箔背面是经过化学氧化处理过的,表面镀锌和镀黄铜,目的是增加抗剥强度。

铜箔层厚通常为0.5盎司,1.0盎司,2.0盎司。美国贝格斯使用的是ED铜,铜厚有1盎司,2盎司,3盎司,4盎司,6盎司等。

      以上是金瑞欣小编分享的铜基铝基金属印制板的的制板构造,如果你想了解铜基板和铝基板的制作,可以咨询金瑞欣特种电路板,金瑞欣特种电路,专业的电路板打样和中小批量生产厂家,专业提高LED铜基板和双面铝基板等,欢迎咨询。

  

 

 


pcb线路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:深度网

返回顶部