目前市场上能能采购到的标准的金属覆铜板由三个不同的材料构成：铜箔层、绝缘层、金属板（铜、铝、铁、钢板等），而铝基板铁基板更为常见。今天小编就详细分享一下铜基铝基金属印制板的的制板构造是：

 1）金属基材。铝基基材，使用LF、L4m、LY12铝材，要求抗张强度30kgf/mm2,延伸率

5%。铜基基材，抗张强度25~32KGF/MM2，延伸率15%。国内优质铜板、铜片不难找到。美国贝格斯公司的铜基为C11000铜合金，其厚度为1.0mm，1.6mm，2.0mm，2.36mm，3.2mm.铁基基材，使用冷轧压钢板，低碳钢，具有磁屏蔽特性，厚度0.5~1.5mm.

 2）绝缘层。绝缘层起绝缘作用，通常是50~200微米。若太厚，能起绝缘作用，防止和金

属短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，可较好的散热，但易引起金属芯和导线等短路。

绝缘层在金属基板与覆铜箔层之间，同金属基板待形成线路图形的铜箔层都应有良好的附着力。这层绝缘层是制作金属基板、覆铜板的关键，往往会申请成专利，以作知识产权保护。绝缘层可以是聚酯和陶瓷，改性聚苯醚，改性的环氧树脂和玻璃纤维，聚酰亚胺等。

3）铜箔。铜箔背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜，目的是增加抗剥强度。

铜箔层厚通常为0.5盎司，1.0盎司，2.0盎司。美国贝格斯使用的是ED铜，铜厚有1盎司，2盎司，3盎司，4盎司，6盎司等。

      以上是金瑞欣小编分享的铜基铝基金属印制板的的制板构造，如果你想了解铜基板和铝基板的制作，可以咨询金瑞欣特种电路板，金瑞欣特种电路，专业的电路板打样和中小批量生产厂家，专业提高LED铜基板和双面铝基板等，欢迎咨询。