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深圳pcb厂家分享埋入网印陶瓷厚膜电容器制造技术

深圳pcb厂家

       陶瓷厚膜(CTE)技术是采用丝网印陶瓷电容型材料(油墨)到预制的电容位置上,然后经过烘烤法或烧结发来制造埋入式电容器。今天金瑞欣赏作为深圳PCB厂家,小编重点分享埋入网印陶瓷厚膜电容器制造技术。

       (1)网印陶瓷厚膜烧结形成埋入电容器生产流程。网印陶瓷厚膜烧结法制造买入电容器生产流程如下:LED氧化铝陶瓷电路板.jpg   双面处理铜箔→网印  陶瓷电容性浆料→红干预烧结→网印导电胶(作电极→)烘干与烧结→层压(反向)→图形转移(含蚀刻)→形成埋入电容器。

(2)网银陶瓷聚膜烧结法形成埋入电容器生产流程的说明:

①在双面处理过的铜箔的光滑一面(粗糙度小)网印上陶瓷电容性浆料,其厚度处于在40um~~100um之间(厚度要厚时可以网印多次来完成),经烘干后N2气氛中,在≤900℃下烧结,经固化反应形成牢固的电容介质层;②在烧结过的电容性介质层上再次网印导电胶,经烘干后于N2气氛下烧结成电容的一面(端)电极;③导致过来放上PCB用预浸材料(半固化片)和“芯”板(内层)等进行层压(真空层压为佳)成多层板;④经过图形转移和蚀刻形成电容器另一面|(端)电极和相应的PCB导体图形。

采用此方法,大多用来制造旁路电容器或单独电容器。其电容性介质层厚度较薄,大多在10um左右。这种陶瓷介质形成的埋入电容器,对温、湿度和热波动来说是更稳定可靠地。Dupont公司利用此法制造出电容密度高达100~180PF/in2.但这种工艺复杂、成本高、公差控制难,因此没有得到普遍推广应用。

金瑞欣特种电路是专业深圳PCB厂家,有专业的资深技术团队300人,十年pcb制作经验,产品质量可靠。主营高多层电路板,厚铜电路板,高频电路板,陶瓷电路板等。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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